[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 202110761611.8 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113471202B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 童宇诚;张钦福;洪士涵;冯立伟 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H10B12/00 | 分类号: | H10B12/00 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 陈敏;吴昊 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
本发明公开了一种半导体存储装置,其特征在于包含一衬底,定义有一存储区以及一相邻的外围区,多条位线设置在该衬底上,并且沿着一第一方向排列,其中各该位线包含有一导电部分,且该位线包含有四个侧壁,一间隙壁环绕该位线的四个侧壁,其中该间隙壁包含有两个短间隙壁覆盖于该导电部分的两个末端,以及两个长间隙壁覆盖于该导电部分的两个长侧边,以及多个接触隔绝块,位于任两相邻的位线之间,其中至少有一部分的接触隔绝块覆盖于该间隙壁的正上方。本发明的结构可以提高电性隔离效果,优选避免漏电流的产生,提高组件质量。
技术领域
本发明涉及一种半导体装置,尤其是涉及具有特殊排列的接触隔绝块的一种半导体存储装置。
背景技术
随着各种电子产品朝小型化发展之趋势,动态随机存储器(dynamic randomaccess memory,DRAM)单元的设计也必须符合高集成度及高密度之要求。对于一具备凹入式闸极结构之DRAM单元而言,由于其可以在相同的半导体衬底内获得更长的载流子通道长度,以减少电容结构之漏电情形产生,因此在目前主流发展趋势下,其已逐渐取代仅具备平面闸极结构之DRAM单元。
一般来说,具备凹入式闸极结构之DRAM单元会包含一晶体管组件与一电荷贮存装置,以接收来自于位线及字线的电压信号。然而,受限于工艺技术之故,现有具备凹入式闸极结构之DRAM单元仍存在有许多缺陷,还待进一步改良并有效提升相关存储器组件之效能及可靠度。
发明内容
本发明提供一种半导体存储装置,其特征在于包含一衬底,定义有一存储区以及一相邻的外围区,多条位线设置在该衬底上,并且沿着一第一方向排列,其中各该位线包含有一导电部分,且该位线包含有四个侧壁,一间隙壁环绕该位线的四个侧壁,其中该间隙壁包含有两个短间隙壁覆盖于该导电部分的两个末端,以及两个长间隙壁覆盖于该导电部分的两个长侧边,以及多个接触隔绝块,位于任两相邻的位线之间,其中至少有一部分的接触隔绝块覆盖于该间隙壁的正上方。
本发明的特征在于,制作接触隔绝块时,接触隔绝块会覆盖在部分的间隙壁正上方。此外,有一部分的接触隔绝块也包围位线的末端。如此一来,可以提高电性隔离效果,优选避免漏电流的产生,提高组件质量。
附图说明
图1至图5绘示本发明第一优选实施例中,半导体存储装置的形成方法的上视示意图。
图6绘示一位线与间隙壁的局部示意图。
图7绘示位线与间隙壁的局部剖面示意图。
其中,附图标记说明如下:
1:半导体存储装置
100:衬底
102:存储区
104:外围区
130:插塞孔
170:间隙壁
170A:短间隙壁
170B:长间隙壁
170B-1:第一长间隙壁
170B-2:第二长间隙壁
180:储存点孔洞
AA:有源区
B:边界
BL:位线
BLA:短位线
BLB:长位线
D1:斜向方向
SC:储存点接触
SCISO:接触隔绝块
SCISO-1:接触隔绝块
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