[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 202110761611.8 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113471202B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 童宇诚;张钦福;洪士涵;冯立伟 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H10B12/00 分类号: H10B12/00
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 陈敏;吴昊
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【说明书】:

发明公开了一种半导体存储装置,其特征在于包含一衬底,定义有一存储区以及一相邻的外围区,多条位线设置在该衬底上,并且沿着一第一方向排列,其中各该位线包含有一导电部分,且该位线包含有四个侧壁,一间隙壁环绕该位线的四个侧壁,其中该间隙壁包含有两个短间隙壁覆盖于该导电部分的两个末端,以及两个长间隙壁覆盖于该导电部分的两个长侧边,以及多个接触隔绝块,位于任两相邻的位线之间,其中至少有一部分的接触隔绝块覆盖于该间隙壁的正上方。本发明的结构可以提高电性隔离效果,优选避免漏电流的产生,提高组件质量。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置,尤其是涉及具有特殊排列的接触隔绝块的一种半导体存储装置。

背景技术

随着各种电子产品朝小型化发展之趋势,动态随机存储器(dynamic randomaccess memory,DRAM)单元的设计也必须符合高集成度及高密度之要求。对于一具备凹入式闸极结构之DRAM单元而言,由于其可以在相同的半导体衬底内获得更长的载流子通道长度,以减少电容结构之漏电情形产生,因此在目前主流发展趋势下,其已逐渐取代仅具备平面闸极结构之DRAM单元。

一般来说,具备凹入式闸极结构之DRAM单元会包含一晶体管组件与一电荷贮存装置,以接收来自于位线及字线的电压信号。然而,受限于工艺技术之故,现有具备凹入式闸极结构之DRAM单元仍存在有许多缺陷,还待进一步改良并有效提升相关存储器组件之效能及可靠度。

发明内容

本发明提供一种半导体存储装置,其特征在于包含一衬底,定义有一存储区以及一相邻的外围区,多条位线设置在该衬底上,并且沿着一第一方向排列,其中各该位线包含有一导电部分,且该位线包含有四个侧壁,一间隙壁环绕该位线的四个侧壁,其中该间隙壁包含有两个短间隙壁覆盖于该导电部分的两个末端,以及两个长间隙壁覆盖于该导电部分的两个长侧边,以及多个接触隔绝块,位于任两相邻的位线之间,其中至少有一部分的接触隔绝块覆盖于该间隙壁的正上方。

本发明的特征在于,制作接触隔绝块时,接触隔绝块会覆盖在部分的间隙壁正上方。此外,有一部分的接触隔绝块也包围位线的末端。如此一来,可以提高电性隔离效果,优选避免漏电流的产生,提高组件质量。

附图说明

图1至图5绘示本发明第一优选实施例中,半导体存储装置的形成方法的上视示意图。

图6绘示一位线与间隙壁的局部示意图。

图7绘示位线与间隙壁的局部剖面示意图。

其中,附图标记说明如下:

1:半导体存储装置

100:衬底

102:存储区

104:外围区

130:插塞孔

170:间隙壁

170A:短间隙壁

170B:长间隙壁

170B-1:第一长间隙壁

170B-2:第二长间隙壁

180:储存点孔洞

AA:有源区

B:边界

BL:位线

BLA:短位线

BLB:长位线

D1:斜向方向

SC:储存点接触

SCISO:接触隔绝块

SCISO-1:接触隔绝块

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