[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202110761332.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115527951A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 卜昭强;何祈庆;符毅民 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将电子元件及被动元件配置于封装模块中，再将该封装模块及多个导电柱嵌埋于封装层中，因而后续制程的封装层内无需额外增加布设该被动元件的空间，以利于控制封装层内的布设空间，有效缩减该电子封装件的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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