[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202110761332.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115527951A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 卜昭强;何祈庆;符毅民 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
封装层；
封装模块，其嵌埋于该封装层中，且该封装模块包含有至少一第一电子元件、至少一被动元件、及一包覆该第一电子元件的包覆层，其中，该被动元件嵌埋于该包覆层中及/或结合于该第一电子元件上；
多个导电柱，其嵌埋于该封装层中；以及
线路结构，其设于该封装层上以电性连接该第一电子元件、多个导电柱及该被动元件。
2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该被动元件相对位于该第一电子元件的侧面。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该被动元件叠合于该第一电子元件上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路结构上配置多个第二电子元件，且令该多个第二电子元件电性连接该线路结构。
5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件作为桥接元件，以电性桥接该多个第二电子元件的相邻两者。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层与该包覆层之间形成有交界面。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该被动元件电性连接该第一电子元件。
8.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
提供一包含有至少一第一电子元件、至少一被动元件、及一包覆该第一电子元件的包覆层的封装模块，其中，该被动元件嵌埋于该包覆层中及/或结合于该第一电子元件上；
将该封装模块设置于一承载件上，其中，该承载件上形成有多个导电柱；
形成封装层于该承载件上，以令该封装层包覆该封装模块与该多个导电柱；
形成线路结构于该封装层上，以令该线路结构电性连接该第一电子元件、多个导电柱及该被动元件；以及
移除该承载件。
9.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该被动元件相对位于该第一电子元件的侧面。
10.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该被动元件叠合于该第一电子元件上。
11.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该线路结构上配置多个第二电子元件，且令该多个第二电子元件电性连接该线路结构。
12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一电子元件作为桥接元件，以电性桥接该多个第二电子元件的相邻两者。
13.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层与该包覆层之间形成有交界面。
14.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该被动元件电性连接该第一电子元件。
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