[发明专利]衬底及衬底的拼接方法和单晶金刚石的制备方法在审
| 申请号： | 202110758828.3 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113529175A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 何斌;曹海涛;韩培刚;黄江涛;陈文婷;张宗雁 | 申请（专利权）人： | 深圳技术大学 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B29/04 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 张传义 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及单晶金刚石技术领域，具体提供一种衬底及衬底的拼接方法和单晶金刚石的制备方法。所述衬底的拼接方法包括以下步骤：提供单晶金刚石籽晶，单晶金刚石籽晶具有底表面和与底表面相背的顶表面；单晶金刚石籽晶具有自底表面至顶表面的第一高度；沿第一高度的等分线切割单晶金刚石籽晶，使单晶金刚石籽晶被切割成具有相同第二高度的多块籽晶；将多块籽晶沿垂直于第二高度的方向进行拼接，且使相互拼接的籽晶之间的晶体取向相同，由此获得衬底。本发明可获得晶体取向相同的衬底，从而有助于节省单晶金刚石的加工工序，提高单晶金刚石的生长效率以及获得大尺寸、高质量的单晶金刚石。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 拼接 方法 金刚石 制备 | ||
【主权项】：
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