[发明专利]CSP在线智能封胶机在审
| 申请号： | 202110758348.7 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113421840A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 胡稳;胡牛凡;徐金宏;廖洪京;黄锦钿 | 申请（专利权）人： | 深圳市广晟德科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了CSP在线智能封胶机，属于封胶机领域，包括机架、三轴机械手、打胶机构、打胶桶、吸附机构、送料机构与打胶视觉机构，所述机架起支撑作用，所述三轴机械手固定在机架顶端面一侧，所述打胶机构固定在三轴机械手外侧面上，所述打胶桶固定在三轴机械手的两侧，所述吸附机构，固定在打胶机构的正下方，所述送料机构固定在吸附机构一侧，所述打胶视觉机构固定在打胶机构的外侧面底端，所述送料机构包括两个并列的第一支撑板，且第一支撑板固定在机架顶端面一侧。本发明，通过设置的一系列结构，不仅简化设备结构，提高设备运行的稳定性，还能够减轻设备高速运转时的抖动，提高固晶精准度。 | ||
| 搜索关键词： | csp 在线 智能 封胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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