[发明专利]CSP在线智能封胶机在审
| 申请号: | 202110758348.7 | 申请日: | 2021-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN113421840A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
| 发明(设计)人: | 胡稳;胡牛凡;徐金宏;廖洪京;黄锦钿 | 申请(专利权)人: | 深圳市广晟德科技发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/52 |
| 代理公司: | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人: | 陈冠豪 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | csp 在线 智能 封胶机 | ||
1.CSP在线智能封胶机,其特征在于,包括:
机架,起支撑作用;
三轴机械手,固定在机架顶端面一侧;
打胶机构,固定在三轴机械手外侧面上;
打胶桶,固定在三轴机械手的两侧;
吸附机构,固定在打胶机构的正下方;
送料机构,固定在吸附机构一侧;
打胶视觉机构,固定在打胶机构的外侧面底端。
2.根据权利要求1所述的CSP在线智能封胶机,其特征在于,所述送料机构包括两个并列的第一支撑板,且第一支撑板固定在机架顶端面一侧,所述第一支撑板的顶端固定连接有第一工作台,且第一工作台的顶端面中间位置开设有输送槽,所述输送槽的两侧均设有挡板,所述第一工作台的底端面固定连接有步进电机,且步进电机的输出端连接主动输送轮,所述主动输送轮顶端突出输送槽顶端面开设的槽口,且槽口上方活动连接有从动输送轮,所述第一工作台的两侧面活动连接有调节螺杆。
3.根据权利要求1所述的CSP在线智能封胶机,其特征在于,所述吸附机构包括两个并列的第二支撑板,且第二支撑板固定在机架顶端面中间位置,所述第二支撑板的顶端固定连接有第二工作台,且第二工作台位于打胶机构的正下方,所述第二工作台的顶端面一侧开设有多个阵列分布的吸带孔,且吸带孔两侧均固定连接有挡边,所述第二工作台的顶端面另一侧活动连接有压带轮。
4.根据权利要求1所述的CSP在线智能封胶机,其特征在于,所述打胶机构包括安装板,且安装板固定在三轴机械手输出端,所述安装板的顶端固定连接有两个并列的打胶步进电机,且打胶步进电机的输出端连接有丝杠,所述丝杠的外侧面螺纹连接有升降座,且升降座底端固定连接有多个柱塞杆,两个所述升降座下的柱塞杆活动插接在双排阀体内部,且双排阀体的一侧面固定连接有注胶嘴,所述注胶嘴通过软管与打胶桶连通,所述双排阀体的另一侧面设有阀芯开关,且双排阀体的底端固定连接有注胶头安装板,所述注胶头安装板底端可拆卸固定连接有注胶头,且注胶头与双排阀体内部连通,所述安装板的底端固定连接有换向气缸。
5.根据权利要求1所述的CSP在线智能封胶机,其特征在于,所述打胶视觉机构包括固定在打胶机构外侧面的CCD相机支架,且CCD相机支架的一侧面固定连接有CCD相机,所述CCD相机的一端固定连接有CCD光源。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市广晟德科技发展有限公司,未经深圳市广晟德科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110758348.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





