[发明专利]一种芯片晶圆生产用清洗装置在审
| 申请号： | 202110758097.2 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113539936A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 卢景璇 | 申请（专利权）人： | 安徽海之量储存设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置，属于芯片加工技术领域，包括操作台，所述操作台顶部表面对称开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁上对称开设有第二滑槽，两侧所述第一滑槽内部皆活动设置有若干根转轴，所述转轴中部套接有轴套，所述轴套异于第一滑槽的一侧固定连接有固定杆，两根固定杆异于轴套的一端面上固定有承接板，所述承接板顶部表面固定连接有若干根第一电动伸缩杆，四根所述第一电动伸缩杆的伸缩端端面皆固定连接有滑动圈，所述滑动圈内侧壁对称固定有第一顶紧弹簧；过设置推块，第三电动伸缩杆的伸缩端推动推块对清洗液进行流速的控制，从而控制清洗的晶圆的水体强度，加快了对晶圆清洗工序的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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