[发明专利]一种芯片晶圆生产用清洗装置

说明书

本发明公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置，属于芯片加工技术领域，包括操作台，所述操作台顶部表面对称开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁上对称开设有第二滑槽，两侧所述第一滑槽内部皆活动设置有若干根转轴，所述转轴中部套接有轴套，所述轴套异于第一滑槽的一侧固定连接有固定杆，两根固定杆异于轴套的一端面上固定有承接板，所述承接板顶部表面固定连接有若干根第一电动伸缩杆，四根所述第一电动伸缩杆的伸缩端端面皆固定连接有滑动圈，所述滑动圈内侧壁对称固定有第一顶紧弹簧；过设置推块，第三电动伸缩杆的伸缩端推动推块对清洗液进行流速的控制，从而控制清洗的晶圆的水体强度，加快了对晶圆清洗工序的效率。

技术领域

本发明属于芯片加工技术领域，涉及一种芯片晶圆生产用清洗装置。

背景技术

随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高，为了保证芯片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工艺。

传统的清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种方式中，去离子水以很高的流量冲击芯片，将芯片上的杂质和污染物冲走，从而达到清洗效果。但是这种清洗方法对芯片的冲击力过大，容易造成元件图案的损坏，并且这种清洗方式的去离子水的利用率低，导致资源浪费。

市面上芯片晶圆清洗还应用人工配比药液，然后利用药液浸泡和普通吹干、外加烘烤的方式对芯片晶圆进行清洗处理，虽然过程简单，但存在着众多问题，首先，药液配比很难数据化对产品质量有着很大的质量风险；其次，在浸泡过程中很难达到芯片晶圆清洗要求，且药液残留以及对产品的损害比较严重；再次，药液清洗槽存在对芯片晶圆二次污染的风险；再次清洗完的芯片晶圆无法保证水分和药液的吹干，会导致残留比较严重；最后，传统吹干后，晶片表面留有水渍，导致传统工艺的清洗效率及清洗效果较差。

由于芯片表面凸点数量多、尺寸小，且由质地柔软的金属制成，因此在清洗过程中极易被镊子刮擦而受损；光电器件芯片通常是由一些比较脆的材料制成，极易因夹持力过大而受到损伤，导致芯片报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片晶圆生产用清洗装置，通过设置支撑装置，在对不同种类晶圆的重量不一的情况下进行清洗工序时，保证了晶圆在清洗工序过程中稳固的效果；通过设置滑动圈，在对半径不同的晶圆进行清洗工序时，滑动圈能对晶圆进行固定，避免了晶圆在清洗工序过程中发生抖动的情况，从而清理效果差；通过设置推块，控制清洗的晶圆的水体强度，加快了对晶圆清洗工序的效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括操作台，所述操作台顶部表面对称开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁上对称开设有第二滑槽，两侧所述第一滑槽内部皆活动设置有若干根转轴，所述转轴中部套接有轴套，所述轴套异于第一滑槽的一侧固定连接有固定杆，两根固定杆异于轴套的一端面上固定有承接板，所述承接板顶部表面固定连接有若干根第一电动伸缩杆，四根所述第一电动伸缩杆的伸缩端端面皆固定连接有滑动圈，所述滑动圈内侧壁对称固定有第一顶紧弹簧，所述第一顶紧弹簧的另一端固定连接有夹持板，所述夹持板为圆弧形结构，且夹持板的下端延伸至滑动圈下方，所述承接板顶部表面中部设置有支撑装置。

作为本发明的一种芯片晶圆生产用清洗装置优选技术方案，所述支撑装置包括固定柱，所述固定柱内部为空腔结构，且所述固定柱内部活动设置有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有第一滑块，第一滑块与固定柱内壁滑动连接，所述滑杆的另一端贯穿固定柱顶部表面并固定连接有顶块，所述顶块异于滑杆的一端面设置若干个摩擦点，所述固定柱内部还固定设有第二顶紧弹簧。

作为本发明的一种芯片晶圆生产用清洗装置优选技术方案，所述转轴的两端套接有电动滑轮，且电动滑轮与第二滑槽滑动连接。

作为本发明的一种芯片晶圆生产用清洗装置优选技术方案，所述操作台上方设置有顶架，且顶架两端的轴向方向上与操作台两侧壁固定连接，所述顶架朝向操作台顶部表面的一侧端面内开设有第三滑槽。