[发明专利]一种芯片晶圆生产用清洗装置

权利要求书

1.一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶部表面对称开设有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)内壁上对称开设有第二滑槽(3)，两侧所述第一滑槽(2)内部皆活动设置有若干根转轴，所述转轴中部套接有轴套，所述轴套异于第一滑槽(2)的一侧固定连接有固定杆(4)，两根固定杆(4)异于轴套的一端面上固定有承接板(5)，所述承接板(5)顶部表面固定连接有若干根第一电动伸缩杆(6)，四根所述第一电动伸缩杆(6)的伸缩端端面皆固定连接有滑动圈(7)，所述滑动圈(7)内侧壁对称固定有第一顶紧弹簧(8)，所述第一顶紧弹簧(8)的另一端固定连接有夹持板(9)，所述夹持板(9)为圆弧形结构，且夹持板(9)的下端延伸至滑动圈(7)下方，所述承接板(5)顶部表面中部设置有支撑装置(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述支撑装置(10)包括固定柱(11)，所述固定柱(11)内部为空腔结构，且所述固定柱(11)内部活动设置有滑杆(12)，所述滑杆(12)的一端固定连接有第一滑块(13)，第一滑块(13)与固定柱(11)内壁滑动连接，所述滑杆(12)的另一端贯穿固定柱(11)顶部表面并固定连接有顶块(14)，所述顶块(14)异于滑杆(12)的一端面设置若干个摩擦点(15)，所述固定柱(11)内部还固定设有第二顶紧弹簧(16)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述转轴的两端套接有电动滑轮，且电动滑轮与第二滑槽(3)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述操作台(1)上方设置有顶架(17)，且顶架(17)两端的轴向方向上与操作台(1)两侧壁固定连接，所述顶架(17)朝向操作台(1)顶部表面的一侧端面内开设有第三滑槽(18)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述第三滑槽(18)内部活动设置有第二滑块(19)，所述第二滑块(19)异于顶架(17)的一侧端面上设置有第二电动伸缩杆(20)，所述第二电动伸缩杆(20)的固定端与第二滑块(19)固定连接，所述第二电动伸缩杆(20)的伸缩端通过轴承转动连接有电动转轴(21)，所述电动转轴(21)的侧壁上对称固定连接有夹持架(22)，且夹持架(22)呈L型结构。

6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述夹持架(22)的相对端面上对称设置有第三电动伸缩杆(23)，且第三电动伸缩杆(23)的固定端与夹持架(22)固定连接，所述第三电动伸缩杆(23)的伸缩端贯穿套接有进水板(24)，且进水板(24)的顶部端面与第二电动伸缩杆(20)的伸缩端端面固定连接，两个所述进水板(24)的相对端面上皆开设有弧形存块槽(25)，所述弧形存块槽(25)内设置有推块(26)，且推块(26)与第三电动伸缩杆(23)的同侧的端面与第三电动伸缩杆(23)的伸缩端固定连接，所述进水板(24)的一侧开设有开口。

7.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述操作台(1)底部端面上安装有若干个万向轮。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：该装置的具体工作方法包括以下步骤：

S1：将晶圆放入滑动圈(7)内，滑动圈(7)内的夹持板(9)对晶圆进行固定，半径不同种类的晶圆能在第一顶紧弹簧(8)的作用下，如半径较大的晶圆，晶圆侧壁对夹持板(9)进行挤压，并通过第一顶紧弹簧(8)进行抵消而且能将晶圆进行固定，如半径较小的晶圆，则第一顶紧弹簧(8)的弹力通过夹持板(9)挤压晶圆，从而对晶圆进行固定，随后启动第一电动伸缩杆(6)，第一电动伸缩杆(6)的伸缩端驱动滑动圈(7)下降，使晶圆底部与顶块(14)接触，晶圆置于顶块(14)后，不同种类晶圆的重量不一的情况下，晶圆产生重力通过滑杆(12)与第一滑块(13)挤压第二顶紧弹簧(16)，从而摩擦点(15)与夹持板(9)使从而使晶圆在轴向方向上保持稳定；

S2：顶架(17)内的第二滑块(19)滑动至晶圆的正上方，随后第二电动伸缩杆(20)启动，使电动转轴(21)连带夹持架(22)下降，使进水板(24)靠近晶圆，使用专门清洗晶圆的水管插入进水板(24)的开口处，随后启动第三电动伸缩杆(23)，第三电动伸缩杆(23)的伸缩端推动推块(26)对清洗液进行流速的控制，从而控制清洗的晶圆的水体强度；

S3：清洗完成后，启动第一电动伸缩杆(6)，第一电动伸缩杆(6)的伸缩端驱动滑动圈(7)上升，使滑动圈(7)的下端远离晶圆，清洗后的残留在滑动圈(7)内的清洗液滑落至承接板(5)上，再对晶圆表面进行烘干即可。