[发明专利]集成电路开路缺陷预测的方法、装置、计算机设备及介质在审

专利信息
申请号: 202110757830.9 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113589642A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 苏晓菁;韦亚一;粟雅娟;李静静;王云;薛静;叶甜春 申请(专利权)人: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36;G03F1/44;G03F1/72;G03F1/80;G03F7/20
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 刘贺秋
地址: 510535 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明能够提供集成电路开路缺陷预测的方法、装置、计算机设备及介质,该方法可包括如下步骤。对集成电路设计版图包含的光刻图形进行光学邻近效应矫正,以得到第一仿真图形。基于刻蚀第一仿真图形的过程对第一仿真图形进行修正,以得到第二仿真图形。基于化学机械平坦化处理第二仿真图形的过程对第二仿真图形进行修正,以得到第三仿真图形。通过对第三仿真图形包含的目标线条图形进行分段划分的方式确定多个图形片段。根据所有图形片段的形貌特征预测目标线条图形是否存在开路缺陷。本发明结合了光学邻近效应、刻蚀、化学机械平坦化等多种工艺的涨落因素,实现一种抗工艺涨落的集成电路开路缺陷预测方法,提升了集成电路的良率和可靠性。
搜索关键词: 集成电路 开路 缺陷 预测 方法 装置 计算机 设备 介质
【主权项】:
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