[发明专利]集成电路开路缺陷预测的方法、装置、计算机设备及介质在审

专利信息
申请号: 202110757830.9 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113589642A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 苏晓菁;韦亚一;粟雅娟;李静静;王云;薛静;叶甜春 申请(专利权)人: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36;G03F1/44;G03F1/72;G03F1/80;G03F7/20
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 刘贺秋
地址: 510535 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 开路 缺陷 预测 方法 装置 计算机 设备 介质
【权利要求书】:

1.一种集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,包括:

对集成电路设计版图包含的光刻图形进行光学邻近效应矫正,以得到第一仿真图形;

基于刻蚀所述第一仿真图形的过程对所述第一仿真图形进行修正,以得到第二仿真图形;

基于化学机械平坦化处理所述第二仿真图形的过程对所述第二仿真图形进行修正,以得到第三仿真图形;

通过对所述第三仿真图形包含的目标线条图形进行分段划分的方式确定多个图形片段;

根据所有图形片段的形貌特征预测所述目标线条图形是否存在开路缺陷。

2.根据权利要求1所述的集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,所述形貌特征包括最小宽度;

所述根据所有图形片段的形貌特征预测所述目标线条图形是否存在开路缺陷包括:

根据任一图形片段的最小宽度小于开路缺陷阈值确定所述目标线条图形存在开路缺陷;

或者,根据所有图形片段的最小宽度均大于或等于开路缺陷阈值确定所述目标线条图形无开路缺陷。

3.根据权利要求2所述的集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,所述根据任一图形片段的最小宽度小于开路缺陷阈值确定所述目标线条图形存在开路缺陷包括:

根据图形片段的最小宽度小于开路缺陷阈值确定该图形片段的开路概率;

根据图形片段的开路概率确定目标线条图形的开路概率。

4.根据权利要求1所述的集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,所述基于刻蚀所述第一仿真图形的过程对所述第一仿真图形进行修正包括:

基于刻蚀所述第一仿真图形的仿真过程形成刻蚀偏差矩阵组,其中,所述刻蚀偏差矩阵组用于表示由于刻蚀产生的所述第一仿真图形的轮廓变化;

通过所述刻蚀偏差矩阵组修正所述第一仿真图形。

5.根据权利要求1或2所述的集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,所述通过对所述第三仿真图形包含的目标线条图形进行分段划分的方式确定多个图形片段包括:

遍历所述第三仿真图形包含的所有目标线条图形;

分别去掉各个目标线条图形的尾端;

对去掉尾端的所述目标线条图形进行分段划分,以得到多个图形片段。

6.根据权利要求1所述的集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,所述形貌特征包括边缘粗糙度;

所述根据所有图形片段的形貌特征预测所述目标线条图形是否存在开路缺陷包括:

根据所有图形片段的两边的边缘粗糙度预测所述目标线条图形是否存在开路缺陷。

7.根据权利要求1所述的集成电路开路缺陷预测的方法,其特征在于,所述目标线条图形为金属线图形。

8.一种集成电路开路缺陷预测的装置,其特征在于,包括:

图形矫正模块,用于对集成电路设计版图包含的光刻图形进行光学邻近效应矫正,以得到第一仿真图形;

第一修正模块,用于基于刻蚀所述第一仿真图形的过程对所述第一仿真图形进行修正,以得到第二仿真图形;

第二修正模块,用于基于化学机械平坦化处理所述第二仿真图形的过程对所述第二仿真图形进行修正,以得到第三仿真图形;

图形分段模块,用于通过对所述第三仿真图形包含的目标线条图形进行分段划分的方式确定多个图形片段;

缺陷预测模块,用于根据所有图形片段的形貌特征预测所述目标线条图形是否存在开路缺陷。

9.一种计算机设备,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机可读指令,所述计算机可读指令被所述处理器执行时,使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项权利要求所述集成电路开路缺陷预测的方法的步骤。

10.一种存储有计算机可读指令的存储介质,其特征在于,所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器执行如权利要求1至7中任一项权利要求所述集成电路开路缺陷预测的方法的步骤。

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