[发明专利]一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器在审
| 申请号： | 202110755225.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113488445A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘蕾;顾杰;毛建华;程勇 | 申请（专利权）人： | 合肥巨一动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 230051 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器，IGBT封装散热结构包括散热基板主体及分别固定于其两侧的散热翅片、电极；散热翅片带有内腔结构，内腔中放置晶元、第一DBC层、第二DBC层；所述晶元左、右两侧表面分别通过第二焊料层、第三焊料层与第一DBC层的右表面覆铜层、第二DBC层的左表面覆铜层连接。所述电极分别与第一DBC层的右表面覆铜层、第二DBC层的左表面覆铜层连接。所述第一DBC层的左表面覆铜层、第二DBC层的右表面覆铜层分别通过第一焊料层、第四焊料层与散热翅片的左、右内腔表面连接。本发明的IGBT封装散热结构，将IGBT的封装外壳与散热水道翅片合二为一，降低封装体积，实现多面水冷散热，解决了高度集成后控制器IGBT散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 封装 散热 结构 及其 应用 电机 控制器 | ||
【主权项】：
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