[发明专利]一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器

权利要求书

1.一种IGBT封装散热结构，其特征在于，包括散热基板主体（611）及分别固定于其两侧的散热翅片（612）、电极（65）；散热翅片（612）带有内腔结构，内腔中放置晶元（64）、第一DBC层（631）、第二DBC层（632）；电极（65）穿过散热基板主体（611），在散热翅片（612）内腔中分别通过第一DBC层（631）、第二DBC层（632）与晶元（64）接通。

2.根据权利要求1所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述晶元（64）左、右两侧表面分别通过第二焊料层（622）、第三焊料层（623）与第一DBC层（631）的右表面覆铜层、第二DBC层（632）的左表面覆铜层连接。

3.根据权利要求2所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述电极（65）分别与第一DBC层（631）的右表面覆铜层、第二DBC层（632）的左表面覆铜层连接，完成电流的输入输出。

4.根据权利要求3所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述第一DBC层（631）的左表面覆铜层、第二DBC层（632）的右表面覆铜层分别通过第一焊料层（622）、第四焊料层（624）与散热翅片（612）的左、右内腔表面连接。

5.根据权利要求3所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述散热基板主体（611）在对应散热翅片（612）内腔位置设置有绝缘外壳（66），电极（65）穿过绝缘外壳（66）进入散热翅片（612）内腔。

6.根据权利要求5所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述散热翅片（612）内腔的空隙填充有散热材料。

7.根据权利要求1-6任一项所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述散热翅片（612）内腔为底部封闭的U型腔、凵型腔、梯形型腔中的一种。

8.根据权利要求1-6任一项所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，所述散热翅片（612）内腔的底部不封闭。

9.一种电机控制器，包括主壳体（1）及其内部的薄膜电容（3）、PCB板（4）、三相输出模块（5）、IGBT模块（6），还包括穿过主壳体（1）的直流母线（2）；其特征在于， 所述IGBT模块（6）采用权利要求1-6任一项所述的IGBT封装散热结构，多个IGBT封装散热结构共用一个散热基板主体（611）。

10.根据权利要求9所述的IGBT封装散热结构，其特征在于，主壳体（1）内设置有散热水道，IGBT模块（6）的散热翅片（612）置于散热水道中。