[发明专利]一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块有效
| 申请号： | 202110754143.1 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113193326B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘聪;胡斌;袁野 | 申请（专利权）人： | 成都锐芯盛通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18;H01P5/10;H01P1/18 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块，包括：SIP腔体，所述SIP腔体上设置有若干W频段波导口；多个射频链路，位于所述SIP腔体内，所述射频链路为一分多链路，其端口均与W频段波导口连接；连接子板，由射频基板和接口板组成；AD控制芯片，位于所述SIP腔体内，所述AD控制芯片通过所述射频基板与所述射频链路连接，所述AD控制芯片还与所述接口板连接。本发明中射频链路为一分多链路，减少了需要的元件数量，便于将电路集成到小尺寸结构体内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 频段 通道 气密 封装 相控阵 sip 模块 | ||
【主权项】：
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