[发明专利]一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块

说明书

本发明公开了一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块，包括：SIP腔体，所述SIP腔体上设置有若干W频段波导口；多个射频链路，位于所述SIP腔体内，所述射频链路为一分多链路，其端口均与W频段波导口连接；连接子板，由射频基板和接口板组成；AD控制芯片，位于所述SIP腔体内，所述AD控制芯片通过所述射频基板与所述射频链路连接，所述AD控制芯片还与所述接口板连接。本发明中射频链路为一分多链路，减少了需要的元件数量，便于将电路集成到小尺寸结构体内。

技术领域

本发明涉及SIP模块技术领域，特别是涉及一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块。

背景技术

W频段作为毫米波频段中传输损耗较小的四个大气窗口之一，由于其频率高、频段宽、损耗较小等特点，在相控阵领域具有广泛的应用前景。SIP，即system in package，指由两个或多个不同芯片组装在一起形成一个系统的封装件。

W频段频率较高，对应的电路结构尺寸小，对电路加工、结构加工、组装工艺等多方面有非常严苛的要求。W频段相控阵要求的通道间距小，通常单个通道需要同时实现通道收发信号放大、移相衰减控制、收发加电控制等功能，将实现这些功能的芯片和电路集成到可实现的小尺寸结构体内难度很大。由于各个环节的工艺原因，W频段的TR设计可能涉及大量的测试、调试、整修和更换，一体化的TR设计会带来较大的失效风险和设计生产时间浪费。为了保证W频段信号传输的性能，通常需采用空气波导的传输方式，该传输方式导致SIP模块的输入输出部分有波导开口，很难实现气密。

由于上述原因，目前W频段TR组件设计具有较高的设计门槛，而在TR设计中采用SIP小模块封装设计则更少，同时，W频段TR通道的气密设计实现难度大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的一项或多项不足，提供一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种W频段多通道气密封装相控阵SIP模块，其特征在于，包括：

SIP腔体，所述SIP腔体上设置有若干W频段波导口；

多个射频链路，位于所述SIP腔体内，所述射频链路为一分多链路，其端口均与W频段波导口连接；

连接子板，由射频基板和接口板组成；

AD控制芯片，位于所述SIP腔体内，所述AD控制芯片通过所述射频基板与所述射频链路连接，所述AD控制芯片还与所述接口板连接。

优选的，所述射频链路包括公共链路和多个分支链路；

所述公共链路包括第一W频段功放芯片，所述第一W频段功放芯片与一个W频段波导口连接；

所述分支链路包括第二W频段功放芯片、第三W频段功放芯片和W频段移相衰减控制芯片；

所述W频段移相衰减控制芯片经射频传输电路与所述第一W频段功放芯片连接；

所述第二W频段功放芯片与所述W频段移相衰减控制芯片连接；

所述第三W频段功放芯片与所述第二W频段功放芯片和一个W频段波导口连接；

所述第一W频段功放芯片、第二W频段功放芯片、第三W频段功放芯片和W频段移相衰减控制芯片均经射频基板与AD控制芯片连接。

优选的，所述射频传输电路包括：

第一传输电路，与所述第一W频段功放芯片连接；

第二传输电路，与所述第一传输电路连接；

多个第三传输电路，每个第三传输电路分别与对应的W频段移相衰减控制芯片和所述第二传输电路连接。

优选的，所述射频链路沿水平方向或竖直方向链式布局。