[发明专利]一种电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202110744045.X | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113507788A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陶伟;李紫璇;张希俊;李志涛;李佳;徐曙光 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙一方 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板包括：第一板体，第一板体设置有凹陷部；第二板体；其中，第二板体包括本体部和连接部，且连接部的厚度小于本体部的厚度，连接部与凹陷部的侧壁焊接。本申请中，连接部的厚度小于本体部的厚度，即用于与第一板体焊接的部分厚度较小，从而减小凹陷部与连接部的公差，不会导致凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙过大，进而提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性，且无需通过提高第二板体的加工精度来减小凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙，从而降低第二板体的加工成本，提高加工良率。同时，当该第二板体的本体部的厚度大于连接部时，使得该第二板体的功率更高，提高电路板的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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