[发明专利]一种电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202110744045.X | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113507788A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陶伟;李紫璇;张希俊;李志涛;李佳;徐曙光 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙一方 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 | ||
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
第一板体，所述第一板体设置有凹陷部；
第二板体；
其中，所述第二板体包括本体部和连接部，且所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度，所述连接部与所述凹陷部的侧壁焊接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述连接部之间具有台阶部，以使所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述台阶部沿所述连接部的周向设置。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述连接部同轴。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部的厚度小于或等于2mm。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部的厚度大于2mm。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述凹陷部为通孔。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部经所述通孔伸出至所述第一板体的远离所述第二板体的一侧。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部与所述通孔的侧壁之间具有第一预设距离。
10.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述第一板体之间具有第二预设距离。
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述第一板体中的至少一者设置有凸起部，所述凸起部位于所述本体部与所述第一板体之间，以使所述本体部与所述第一板体之间具有所述第二预设距离。
12.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一板体的板面与所述第二板体的板面垂直。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～12中任一项所述的电路板。
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