[发明专利]一种电路板及电子设备

说明书

本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板包括：第一板体，第一板体设置有凹陷部；第二板体；其中，第二板体包括本体部和连接部，且连接部的厚度小于本体部的厚度，连接部与凹陷部的侧壁焊接。本申请中，连接部的厚度小于本体部的厚度，即用于与第一板体焊接的部分厚度较小，从而减小凹陷部与连接部的公差，不会导致凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙过大，进而提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性，且无需通过提高第二板体的加工精度来减小凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙，从而降低第二板体的加工成本，提高加工良率。同时，当该第二板体的本体部的厚度大于连接部时，使得该第二板体的功率更高，提高电路板的功率密度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着终端产品小型化、功能多样化，用户对电路板容量和密度的需求越来越大，为了满足用户的需求，通常将多个电路板连接组成电路板组件。在一种情况下，电路板包括底板和竖插板，将竖插板插入底板的通孔内实现焊接，该竖插板的厚度与通孔的尺寸不匹配时，导致电路板组件的通流能力较差，竖插板与底板的连接可靠性较低，最终导致电路板组件的工作稳定性较差，用户使用体验较差。

发明内容

本申请提供了一种电路板及电子设备，能够提高电路板的通流能力和焊接可靠性，从而提高电路板的工作稳定性和用户体验。

本申请第一方面提供一种电路板，所述电路板包括：

第一板体，所述第一板体设置有凹陷部；

第二板体；

其中，所述第二板体包括本体部和连接部，且所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度，所述连接部与所述凹陷部的侧壁焊接。

本方案中，连接部的厚度小于本体部的厚度，即用于与第一板体焊接的部分厚度较小，从而减小凹陷部与连接部的公差，不会导致凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙过大，进而提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性，且无需通过提高第二板体的加工精度来减小凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙，从而降低第二板体的加工成本，提高加工良率。同时，当该第二板体的本体部的厚度大于连接部时，使得该第二板体的功率较高，从而提高电路板的功率密度。

在一种可能的设计中，所述本体部与所述连接部之间具有台阶部，以使所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度。通过在本体部与连接部之间设置台阶部，能够方便地实现本体部的厚度大于连接部的厚度。

在一种可能的设计中，所述台阶部沿所述连接部的周向设置。本方案中，环形结构的台阶部方便成型，降低第二板体的加工难度，进一步降低加工成本，同时，能够方便地实现连接部的厚度小于本体部的厚度，且能够便于控制连接部的厚度，减小连接部的厚度公差。

在一种可能的设计中，所述本体部与所述连接部同轴。此时，该第二板体与第一板体焊接的过程中以及电路板工作过程中，第二板体各处的受力较均匀，且第二板体与第一板体焊接的各处受力较均匀，从而提高电路板的可靠性。

在一种可能的设计中，所述连接部的厚度小于或等于2mm。本方案中，当连接部的厚度过大(例如大于2mm)时，该连接部的厚度公差较大，当连接部与第一板体焊接时，连接部与第一板体的凹陷部的侧壁之间的距离较大，导致第一板体与第二板体之间的焊接可靠性较低；当连接部的厚度小于或等于2mm时，其厚度的公差较小，当连接部与第一板体焊接时，使得连接部与第一板体的凹陷部的侧壁之间的间隙较小，从而提高连接部与第一板体之间的焊接可靠性。

在一种可能的设计中，所述本体部的厚度大于2mm。本方案中，设置厚度较小的连接部后，使得该第二板体的本体部的厚度无需过小，即该第二板体可以为厚度较大的电路板，本申请的设置方式能够用于厚度较大的第二板体，可以用于厚度大于2mm的第二板体，且该厚度较大的第二板体与第一板体焊接时，仍然具有较高的焊接可靠性，该第二板体的厚度较大时，不仅能够提高第二板体的结构强度，还能够提高其功率密度。