[发明专利]双工器及其封装方法、电子设备在审
| 申请号： | 202110742707.X | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113422590A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈景 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/72 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种双工器及其封装方法、电子设备，双工器包括基板与压电芯片，压电芯片的第一表面上设置有发射滤波器与接收滤波器，发射滤波器串联于发射端与天线端之间，接收滤波器串联于接收端与天线端之间，压电芯片的第一表面倒扣于基板的第一表面；其中，发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，第一并联支路与第一电感串联，第一电感接地；第一并联支路为发射滤波器中靠近发射端的第一个并联支路，第一电感在第一表面上的绕向为逆时针方向。本申请实施例提供的双工器中，与靠近发射端的第一个并联支路串联到地的电感的绕向为逆时针方向，由此可以避免双工器的隔离度出现恶化，有效地保障双工器在接收频段的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 双工器 及其 封装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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