[发明专利]双工器及其封装方法、电子设备在审
| 申请号： | 202110742707.X | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113422590A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈景 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/72 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双工器 及其 封装 方法 电子设备 | ||
1.一种双工器，其特征在于，包括基板与压电芯片，所述压电芯片的第一表面上设置有发射滤波器与接收滤波器，所述发射滤波器串联于发射端与天线端之间，所述接收滤波器串联于接收端与天线端之间，所述压电芯片的第一表面倒扣于所述基板的第一表面；
所述发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，所述第一并联支路与所述第一电感串联，所述第一电感接地；
其中，所述第一并联支路为所述发射滤波器中靠近所述发射端的第一个并联支路，所述第一电感在所述第一表面上的绕向为逆时针方向。
2.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述第一电感为三维叠层电感。
3.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述发射滤波器为声表面波SAW滤波器或体声波BAW滤波器。
4.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述接收滤波器为SAW滤波器或BAW滤波器。
5.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述第一并联支路中包括至少一个谐振器。
6.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述发射端、所述接收端及所述天线端均设置于所述压电芯片的第一表面上。
7.一种双工器封装方法，其特征在于，包括：
提供基板与压电芯片；
在所述压电芯片的第一表面上设置发射滤波器与接收滤波器，所述发射滤波器串联于发射端与天线端之间，所述接收滤波器串联于接收端与天线端之间；
将所述压电芯片的第一表面倒扣于所述基板的第一表面；
其中，所述发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，所述第一并联支路为所述发射滤波器中靠近所述发射端的第一个并联支路；所述第一并联支路与所述第一电感串联，所述第一电感接地，且所述第一电感在所述第一表面上的绕向为逆时针方向。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一电感为三维叠层电感。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述压电芯片的第一表面上设置所述接收端、所述发射端及所述天线端。
10.一种电子设备，其特征在于，包括双工器，所述双工器为权利要求1至6任一项所述的双工器。
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