[发明专利]双工器及其封装方法、电子设备

说明书

本申请实施例提供一种双工器及其封装方法、电子设备，双工器包括基板与压电芯片，压电芯片的第一表面上设置有发射滤波器与接收滤波器，发射滤波器串联于发射端与天线端之间，接收滤波器串联于接收端与天线端之间，压电芯片的第一表面倒扣于基板的第一表面；其中，发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，第一并联支路与第一电感串联，第一电感接地；第一并联支路为发射滤波器中靠近发射端的第一个并联支路，第一电感在第一表面上的绕向为逆时针方向。本申请实施例提供的双工器中，与靠近发射端的第一个并联支路串联到地的电感的绕向为逆时针方向，由此可以避免双工器的隔离度出现恶化，有效地保障双工器在接收频段的隔离度。

技术领域

本申请实施例涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种双工器及其封装方法、电子设备。

背景技术

在移动终端中，双工器利用发射信号与接收信号的频率不同，对这两种信号进行滤波，从而实现发射信号与接收信号的分离。

现有的双工器主要由接收滤波器和发射滤波器两部分构成，为了满足插损、隔离和带外抑制指标，接收滤波器和发射滤波器内一般具有若干个在基板上实现的接地电感。

然而，在现有的双工器设计过程中，由于接地电感与周围电路存在电磁耦合，因此双工器的隔离度有可能会出现不足，影响双工器的使用性能。

发明内容

本申请实施例提供一种双工器及其封装方法、电子设备，可以解决现有双工器的隔离度有可能会出现不足的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种双工器，包括基板与压电芯片，所述压电芯片的第一表面上设置有发射滤波器与接收滤波器，所述发射滤波器串联于发射端与天线端之间，所述接收滤波器串联于接收端与天线端之间，所述压电芯片的第一表面倒扣于所述基板的第一表面；

所述发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，所述第一并联支路与所述第一电感串联，所述第一电感接地；

其中，所述第一并联支路为所述发射滤波器中靠近所述发射端的第一个并联支路，所述第一电感在所述第一表面上的绕向为逆时针方向。

在一种可行的实施方式中，所述第一电感为三维叠层电感。

在一种可行的实施方式中，所述发射滤波器为声表面波(Surface AcousticWave，SAW)滤波器或体声波(bulk acoustic wave，BAW)滤波器。

在一种可行的实施方式中，所述第一并联支路中包括至少一个谐振器。

在一种可行的实施方式中，所述发射端、所述接收端及所述天线端均设置于所述压电芯片的第一表面上。

在一种可行的实施方式中，所述接收滤波器为SAW滤波器或BAW滤波器。

第二方面，本申请实施例提供一种双工器封装方法，包括：

提供基板与压电芯片；

在所述压电芯片的第一表面上设置发射滤波器与接收滤波器，所述发射滤波器串联于发射端与天线端之间，所述接收滤波器串联于接收端与天线端之间；

将所述压电芯片的第一表面倒扣于所述基板的第一表面；

其中，所述发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，所述第一并联支路为所述发射滤波器中靠近所述发射端的第一个并联支路；所述第一并联支路与所述第一电感串联，所述第一电感接地，且所述第一电感在所述第一表面上的绕向为逆时针方向。

在一种可行的实施方式中，所述第一电感为三维叠层电感。

在一种可行的实施方式中，还包括：

在所述压电芯片的第一表面上设置所述接收端、所述发射端及所述天线端。