[发明专利]基于三维堆叠的MIMO雷达微系统电路芯片

摘要

本发明属于雷达数字信号处理技术领域，具体公开了一种基于三维堆叠的MIMO雷达微系统电路芯片，采用系统级封装，内部基板为多层高密度陶瓷腔体基板，多层高密度陶瓷腔体基板的中间设有阶梯型空腔，阶梯型空腔的每个阶梯对应一层，每个阶梯面上设有焊盘；阶梯型空腔的底面为底层，其上安装有信号处理模块，阶梯形空腔的中间层和顶层安装有射频前端模块；本发明采用三维堆叠技术，将射频前端和信号处理集成于多层高密度陶瓷腔体基板，使得射频前端电路以芯片组的方式集成到微系统模块当中，降低了板块空间的使用，同时实现数字与模拟电路的有效隔离，且数字域的控制器能更好的对前端进行灵活配置。