[发明专利]电吸收调制激光器制冷封装结构有效
| 申请号： | 202110739907.X | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113764971B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘永康;刘倚红;王任凡 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/0237;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 焦禹 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电吸收调制激光器制冷封装结构，涉及芯片封装技术领域，主要目的是保证电吸收调制吸光器的信号线和地线的阻抗在48至52欧姆，同时避免金线导热而影响半导体制冷器的制冷效果。该封装结构包括底座；半导体制冷器，设置于底座；L形钨铜块，其水平端设置于半导体制冷器；载板，设置于竖直端，载板的第一信号脚的第一打线端与第二信号脚的打线端、第一地脚和第三地脚以及第二地脚和第四地脚均水平相对，且分别通过两根金线连接；电吸收调制激光器芯片，设置于载板，其一端与第一信号脚连接，另一端与第三引脚连接；热敏电阻，设置于竖直端；背光监控探测器芯片，设置于水平端；透镜帽，封装于底座。 | ||
| 搜索关键词： | 吸收 调制 激光器 制冷 封装 结构 | ||
【主权项】：
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