[发明专利]用于制造冷却的功率电子模块的方法在审
| 申请号： | 202110734544.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113937008A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | M.齐默曼;S.利克;O.朗 | 申请（专利权）人： | 大众汽车股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/46;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造冷却的功率电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供预制模块(14)，所述预制模块包括板形的冷却通道盖件(12)和至少一个材料接合地并且与冷却通道盖件(12)的下侧热接触地连接的电子部件(10)，‑将金属的涡流器结构(16)3D打印在冷却通道盖件(12)的上侧的与电子部件(10)相对置的区域中，并且‑将所述涡流器结构(16)封装在流体引导壳体中，所述流体引导壳体设有流体输入端(181)和流体输出端并且与所述冷却通道盖件(12)的上侧流体密封地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 冷却 功率 电子 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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