[发明专利]用于制造冷却的功率电子模块的方法在审
| 申请号： | 202110734544.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113937008A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | M.齐默曼;S.利克;O.朗 | 申请（专利权）人： | 大众汽车股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/46;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 冷却 功率 电子 模块 方法 | ||
1.一种制造冷却的功率电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：
-提供预制模块(14)，所述预制模块包括板形的冷却通道盖件(12)和至少一个材料接合地并且与冷却通道盖件(12)的下侧热接触地连接的电子部件(10)，
-将金属的涡流器结构(16)3D打印在冷却通道盖件(12)的上侧的与电子部件(10)相对置的区域中，并且
-将所述涡流器结构(16)封装在流体引导壳体中，所述流体引导壳体设有流体输入端(181)和流体输出端并且与所述冷却通道盖件(12)的上侧流体密封地连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过将构造为板材成形件的、为涡流器结构(16)架设拱顶的壳体(18)与所述冷却通道盖件(12)的上侧材料接合地连接而实现所述涡流器结构(16)的封装。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过激光熔焊或激光钎焊实现材料接合的连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过3D打印外罩层实现所述涡流器结构的封装，所述外罩层除了流体输入端和流体输出端以外都是封闭的。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在与3D打印涡流器结构相同的工作过程中进行所述外罩层的3D打印。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述涡流器结构(16)构造为通过金属接片形成的三维Voronoi格栅。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述接片朝其端部方向被加宽。
8.根据权利要求6至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述接片被倒圆和/或是弧形的。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述冷却通道盖件(12)构造为平坦的板件。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述冷却通道盖件构造为成型的板件，在所述板件的上侧具有盆形的凹陷部，并且在所述板件的下侧具有对应的凸出部，其中，所述涡流器结构被打印在盆形的凹陷部的底部上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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