[发明专利]用于处理工件的方法及等离子体刻蚀机、半导体器件有效
| 申请号： | 202110734424.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113471049B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 余飞;辛孟阳;李俊良 | 申请（专利权）人： | 北京屹唐半导体科技股份有限公司;玛特森技术公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 崔晓光 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本公开提供了用于处理工件的方法及等离子体刻蚀机、半导体器件，涉及半导体制造领域。具体实现方案为：将工件置于腔室中的工件支撑件上，所述工件上形成有侧墙结构；选择组分调节气体，调整碳与氟的体积比以处理所述工件；组分调节气体包含符合化学通式C |
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| 搜索关键词： | 用于 处理 工件 方法 等离子体 刻蚀 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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