[发明专利]麦克风芯片及麦克风在审
| 申请号： | 202110732461.8 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113438589A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张敬贺;王景雪 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种麦克风芯片及麦克风，所述麦克风芯片包括衬底、振膜及多段式弹性组件。所述衬底设有沿上下向贯穿的背腔；所述振膜设在所述背腔的上方。所述多段式弹性组件包括至少两个沿所述背腔的径向排布的弹性件，以及连接相邻两个所述弹性件的支撑件；其中，排布于外围的弹性件与所述衬底连接，排布于内围的弹性件与所述振膜的边缘连接。本发明的麦克风芯片，能够减少麦克风芯片的振膜破裂的情况发生，并改善麦克风芯片的信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 | ||
【主权项】：
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