[发明专利]麦克风芯片及麦克风在审
| 申请号： | 202110732461.8 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113438589A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张敬贺;王景雪 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 | ||
1.一种麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片包括：
衬底，所述衬底设有沿上下向贯穿的背腔；
振膜，所述振膜设在所述背腔的上方；以及
多段式弹性组件，所述多段式弹性组件包括至少两个沿所述背腔的径向排布的弹性件，以及连接相邻两个所述弹性件的支撑件；其中，排布于外围的弹性件与所述衬底连接，排布于内围的弹性件与所述振膜的边缘连接。
2.如权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片包括有多组所述多段式弹性组件，多组所述多段式弹性组件沿所述振膜的外周间隔排布，多组所述多段式弹性组件中的支撑件通过弧形支撑部连接成支撑环。
3.如权利要求2所述的麦克风芯片，其特征在于，所述多段式弹性组件还包括固定件，所述固定件安装在所述衬底的顶面，所述固定件与所述排布于外围的弹性件连接固定。
4.如权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述衬底的顶面具有与所述背腔连通的开口；多组所述多段式弹性组件的所述固定件通过弧形固定部连接成固定环。
5.如权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述固定环的直径大于所述支撑环的直径，所述固定环与所述支撑环同心设置。
6.如权利要求1至5任意一项所述的麦克风芯片，其特征在于，其中任意一个所述弹性件的长度与另一个所述弹性件的长度相等。
7.如权利要求1至5任意一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
8.如权利要求1至5任意一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片还包括背极板，所述背极板安装在所述衬底的顶面，所述背极板罩盖在所述振膜的上方，所述背极板开设有多个位于所述背腔上方的通孔。
9.如权利要求8所述的麦克风芯片，其特征在于，所述背极板的多个通孔包括位于所述振膜上方的中心区通孔，以及位于所述多段式弹性组件上方的边缘区通孔。
10.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括；
壳体，所述壳体设置有声孔；以及
如权利要求1至9任意一项所述的麦克风芯片，所述麦克风芯片安装在所述壳体内。
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