[发明专利]麦克风芯片及麦克风

说明书

本发明公开一种麦克风芯片及麦克风，所述麦克风芯片包括衬底、振膜及多段式弹性组件。所述衬底设有沿上下向贯穿的背腔；所述振膜设在所述背腔的上方。所述多段式弹性组件包括至少两个沿所述背腔的径向排布的弹性件，以及连接相邻两个所述弹性件的支撑件；其中，排布于外围的弹性件与所述衬底连接，排布于内围的弹性件与所述振膜的边缘连接。本发明的麦克风芯片，能够减少麦克风芯片的振膜破裂的情况发生，并改善麦克风芯片的信噪比。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种麦克风芯片及麦克风。

背景技术

微型机电系统(Micro Electro Mechanical System)麦克风(以下简称为麦克风)，通常应用到电子装置中作为声电转换装置。这种麦克风的内部设置有用于感应声压的麦克风芯片。传统麦克风芯片一般包括衬底及设置在衬底上的振膜。当声压传导到振膜上时，振膜的振动自其中心区域向其周缘传导，从而使得振膜的应力集中振膜的与衬底连接的边缘处，进而容易导致振膜的边缘破裂。因此，市面上出现一种配置有单段式弹性组件的麦克风芯片，这类麦克风采用单段式弹性组件来连接振膜和衬底，以通过该单段式弹性组件缓冲振膜边缘的应力，减小振膜破裂的情况发生。然而，这种麦克风会在振膜和衬底之间(即单段式弹性组件的安装位置处)产生较大的缝隙，使得麦克风芯片的声阻较小，容易出现低频下跌的现象，进而导致麦克风芯片的信噪比(简称SNR)较差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种麦克风芯片，旨在减少麦克风芯片的振膜破裂的情况发生，改善麦克风芯片的信噪比。

为实现上述目的，本发明提出一种麦克风芯片，所述麦克风芯片包括衬底、振膜及多段式弹性组件。所述衬底设有沿上下向贯穿的背腔；所述振膜设在所述背腔的上方。所述多段式弹性组件包括至少两个沿所述背腔的径向排布的弹性件，以及连接相邻两个所述弹性件的支撑件；其中，排布于外围的弹性件与所述衬底连接，排布于内围的弹性件与所述振膜的边缘连接。

可选地，所述麦克风芯片包括有多组所述多段式弹性组件，多组所述多段式弹性组件沿所述振膜的外周间隔排布，多组所述多段式弹性组件中的支撑件通过弧形支撑部连接成支撑环。

可选地，所述多段式弹性组件还包括固定件，所述固定件安装在所述衬底的顶面，所述固定件与所述排布于外围的弹性件连接固定。

可选地，所述衬底的顶面具有与所述背腔连通的开口；多组所述多段式弹性组件的所述固定件通过弧形固定部连接成固定环。

可选地，所述固定环的直径大于所述支撑环的直径，所述固定环与所述支撑环同心设置。

可选地，所述多段式弹性组件中的任意一个所述弹性件的长度与另一个所述弹性件的长度相等。

可选地，所述弹性件为弹簧。

可选地，所述麦克风芯片还包括背极板，所述背极板安装在所述衬底的顶面，所述背极板罩盖在所述振膜的上方，所述背极板开设有多个位于所述背腔上方的通孔。

可选地，所述背极板的多个通孔包括位于所述振膜上方的中心区通孔，以及位于所述多段式弹性组件上方的边缘区通孔。

本发明还提供一种麦克风，所述麦克风包括壳体和麦克风芯片；其中，所述壳体设置有声孔；所述麦克风芯片安装在所述壳体内。所述麦克风芯片包括衬底、振膜及多段式弹性组件。所述衬底设有沿上下向贯穿的背腔；所述振膜设在所述背腔的上方。所述多段式弹性组件包括至少两个沿所述背腔的径向排布的弹性件，以及连接相邻两个所述弹性件的支撑件；其中，排布于外围的弹性件与所述衬底连接，排布于内围的弹性件与所述振膜的边缘连接。