[发明专利]一种印制电路板的制造方法以及印制电路板在审
| 申请号： | 202110729717.X | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113543485A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王小平;纪成光;陈长平;杜红兵;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种印制电路板的制造方法以及印制电路板，在多个芯板中的至少一芯板上开设通孔，对至少一通孔导电化处理以形成导电孔，并将多个芯板压合形成印制电路板，对印制电路板加工使至少一导电孔形成具有导电性能的外露面，以形成侧壁焊盘，任一侧壁焊盘与形成有该侧壁焊盘的至少一芯板上的线路图形电性连接，进而可以通过在对应位置设置该侧壁焊盘，使得两块印制电路板通过该侧壁焊盘实现直接焊接，从而降低了生产制造成本，提高了空间利用率。同时，在印制电路板进行表层贴装时，可以使元器件通过此侧壁焊盘焊接于印制电路板上，代替过孔导通引导表层贴装的方式，从而避免了过孔对高速信号产生的回损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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