[发明专利]一种印制电路板的制造方法以及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的制造方法，所述印制电路板包括多个芯板，其特征在于，所述印制电路板的制造方法包括：

在所述多个芯板中的至少一所述芯板上开设通孔；

对至少一所述通孔导电化处理以形成导电孔，并将所述多个芯板压合形成所述印制电路板；

对所述印制电路板加工使至少一所述导电孔形成具有导电性能的外露面，以形成侧壁焊盘；

其中，任一所述侧壁焊盘与形成有该所述侧壁焊盘的至少一芯板上的线路图形电性连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述多个芯板中的至少两个芯板分别开设有所述通孔；

所述对至少一所述通孔导电化处理以形成导电孔，并将所述多个芯板压合形成所述印制电路板具体包括：

对前一所述芯板上的通孔导电化处理形成导电孔，并在所述芯板的外层上制作线路图形；

将后一所述芯板压合于前一所述芯板，并对后一所述芯板的通孔进行导电化处理形成导电孔，且在后一所述芯板的外层上制作线路图形；

其中，每一所述芯板上的线路图形与位于该所述芯板上的导电孔连接。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，后一所述芯板上的至少一所述通孔与前一所述芯板上的至少一所述通孔一一对准。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述对至少一所述通孔导电化处理以形成导电孔，并将所述多个芯板压合形成所述印制电路板具体包括：

对至少一所述通孔导电化处理形成导电孔；

在所述多个芯板上分别制作线路图形；

将所述多个芯板一次压合成型，以形成包含有至少一所述导电孔的所述印制电路板；

其中，每一所述芯板上的线路图形与位于该所述芯板上的所述导电孔连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述通孔为圆形孔或者条形孔。

6.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述导电化处理为电镀填孔；

或者，所述导电化处理为填塞导电物质；

或者，所述导电化处理为对所述通孔的孔壁进行电镀处理形成电镀层，对电镀处理后的所述通孔进行树脂塞孔。

7.根据权利要求6所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述电镀层的厚度不小于0.1毫米。

8.一种印制电路板，所述印制电路板包括多个芯板，其特征在于，所述多个芯板中的至少一芯板上设有导电孔，所述芯板上的线路图形与位于该所述芯板上的所述导电孔连接；

所述印制电路板还包括至少一侧壁焊盘，任一所述侧壁焊盘包括所述导电孔中具有导电性能的外露面。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括元器件，所述元器件的引脚与所述侧壁焊盘电性连接。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，在所述侧壁焊盘被构造为位于所述印制电路板上的非边沿区域时，所述印制电路板上形成有具有所述侧壁焊盘的容置部；

所述元器件容置于所述容置部。