[发明专利]一种印制电路板的制造方法以及印制电路板

说明书

本申请涉及一种印制电路板的制造方法以及印制电路板，在多个芯板中的至少一芯板上开设通孔，对至少一通孔导电化处理以形成导电孔，并将多个芯板压合形成印制电路板，对印制电路板加工使至少一导电孔形成具有导电性能的外露面，以形成侧壁焊盘，任一侧壁焊盘与形成有该侧壁焊盘的至少一芯板上的线路图形电性连接，进而可以通过在对应位置设置该侧壁焊盘，使得两块印制电路板通过该侧壁焊盘实现直接焊接，从而降低了生产制造成本，提高了空间利用率。同时，在印制电路板进行表层贴装时，可以使元器件通过此侧壁焊盘焊接于印制电路板上，代替过孔导通引导表层贴装的方式，从而避免了过孔对高速信号产生的回损。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板的制造方法以及印制电路板。

背景技术

在相关技术中，主要是在两块印制电路板的表面上设置有焊盘，连接器的一端通过引线与一块印制电路板表面的焊盘电性连接，连接器的另一端通过引线与另一块印制电路板表面的焊盘电性连接，进而，通过连接器使两块印制电路板之间实现信号的链接。

在此过程中，由于需要制作连接器以及连接器具有一定的体积，从而会提高生产制造成本以及占据空间。

另外，印制电路板主要都是通过过孔导通引导表层贴装。在双面板和多芯板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。由于过孔会导致过孔寄生电容，从而产生链路阻抗，进而影响高速信号的传输，对高速信号产生回损。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种印制电路板的制造方法以及印制电路板，以降低生产制造成本，提高空间利用率以及降低过孔对高速信号的回损。

根据本申请的第一方面，本申请实施例提供了一种印制电路板的制造方法，所述印制电路板包括多个芯板，所述印制电路板的制造方法包括：

在所述多个芯板中的至少一所述芯板上开设通孔；

对至少一所述通孔导电化处理以形成导电孔，并将所述多个芯板压合形成所述印制电路板；

对所述印制电路板加工使至少一所述导电孔形成具有导电性能的外露面，以形成侧壁焊盘；

其中，任一所述侧壁焊盘与形成有该所述侧壁焊盘的至少一芯板上的线路图形电性连接。

在其中一个实施例中，所述多个芯板中的至少两个芯板分别开设有所述通孔；

所述对至少一所述通孔导电化处理以形成导电孔，并将所述多个芯板压合形成所述印制电路板具体包括：

对前一所述芯板上的通孔导电化处理形成导电孔，并在所述芯板的外层上制作线路图形；

将后一所述芯板压合于前一所述芯板，并对后一所述芯板的通孔进行导电化处理形成导电孔，且在后一所述芯板的外层上制作线路图形；

其中，每一所述芯板上的线路图形与位于该所述芯板上的导电孔连接。

在其中一个实施例中，后一所述芯板上的至少一所述通孔与前一所述芯板上的至少一所述通孔一一对准。

在其中一个实施例中，所述对至少一所述通孔导电化处理以形成导电孔，并将所述多个芯板压合形成所述印制电路板具体包括：

对至少一所述通孔导电化处理形成导电孔；

在所述多个芯板上分别制作线路图形；

将所述多个芯板一次压合成型，以形成包含有至少一所述导电孔的所述印制电路板；

其中，每一所述芯板上的线路图形与位于该所述芯板上的所述导电孔连接。

在其中一个实施例中，所述通孔为圆形孔或者条形孔。