[发明专利]一种芯片晶圆存储设备及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110728417.X 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113451184A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 周蔚 申请(专利权)人: 安徽芯鑫半导体有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 周卫
地址: 243000 安徽省马鞍山市郑*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种芯片晶圆存储设备及其使用方法,底座底部四个角均固定安装有移动轮,底座一侧设置有两个第一操作门,底座顶部安装有顶板,底座顶部固定连接有存储保护壳,存储保护壳正面底部设置有两个第二操作门,存储保护壳正面顶部设置有两个第三操作门,存储保护壳内部中间设置有隔板,隔板将存储保护壳内腔分隔为储存腔和氮气腔,储存腔底部的顶板顶端设置有调整机构,调整机构顶部放置有四个存储机构,四个存储机构围绕调整机构的中心等角度分布,氮气腔中设置有充氮系统;采用上述结构后,能够将不同尺寸的芯片的晶圆进行储存,通过充入氮气避免晶圆的氧化。
搜索关键词: 一种 芯片 存储 设备 及其 使用方法
【主权项】:
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