[发明专利]一种芯片晶圆存储设备及其使用方法在审
| 申请号: | 202110728417.X | 申请日: | 2021-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN113451184A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 周蔚 | 申请(专利权)人: | 安徽芯鑫半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 周卫 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种芯片晶圆存储设备及其使用方法,底座底部四个角均固定安装有移动轮,底座一侧设置有两个第一操作门,底座顶部安装有顶板,底座顶部固定连接有存储保护壳,存储保护壳正面底部设置有两个第二操作门,存储保护壳正面顶部设置有两个第三操作门,存储保护壳内部中间设置有隔板,隔板将存储保护壳内腔分隔为储存腔和氮气腔,储存腔底部的顶板顶端设置有调整机构,调整机构顶部放置有四个存储机构,四个存储机构围绕调整机构的中心等角度分布,氮气腔中设置有充氮系统;采用上述结构后,能够将不同尺寸的芯片的晶圆进行储存,通过充入氮气避免晶圆的氧化。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 存储 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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