[发明专利]一种芯片晶圆存储设备及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110728417.X 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113451184A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 周蔚 申请(专利权)人: 安徽芯鑫半导体有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 周卫
地址: 243000 安徽省马鞍山市郑*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 存储 设备 及其 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种芯片晶圆存储设备及其使用方法,底座底部四个角均固定安装有移动轮,底座一侧设置有两个第一操作门,底座顶部安装有顶板,底座顶部固定连接有存储保护壳,存储保护壳正面底部设置有两个第二操作门,存储保护壳正面顶部设置有两个第三操作门,存储保护壳内部中间设置有隔板,隔板将存储保护壳内腔分隔为储存腔和氮气腔,储存腔底部的顶板顶端设置有调整机构,调整机构顶部放置有四个存储机构,四个存储机构围绕调整机构的中心等角度分布,氮气腔中设置有充氮系统;采用上述结构后,能够将不同尺寸的芯片的晶圆进行储存,通过充入氮气避免晶圆的氧化。

技术领域

本发明涉及芯片原材料存储技术领域,具体涉及一种芯片晶圆存储设备及其使用方法。

背景技术

在芯片晶圆生产过程中或生产完成后,需要专门的晶圆储存装置储放晶圆以便转移或运输。

传统的晶圆存储装置为敞口结构,置于其中的晶圆长期处于与空气接触的状态,容易导致晶圆表面沾染脏污,同时也容易受到空气中氧气和水汽的影响产生氧化反应,影响到晶圆的良品率。

发明内容

为了克服上述的技术问题,本发明的目的在于提供一种芯片晶圆存储设备及其使用方法,通过充氮系统将整个存储机构中的空气排出,充入惰性气体氮气来避免晶圆与空气接触,避免了晶圆表面沾染脏污,解决了空气中氧气和水汽的影响,提升了晶圆的良品率,同时通过放置机构能够灵活的放置不同尺寸的晶圆,提升了整个设备的灵活性。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种芯片晶圆存储设备,包括底座,底座底部四个角均固定安装有移动轮,底座一侧设置有两个第一操作门,底座顶部安装有顶板,底座顶部固定连接有存储保护壳,存储保护壳正面底部设置有两个第二操作门,两个第二操作门中部均开设有观察框口,两个观察框口内部密封安装有透明塑料板,存储保护壳正面顶部设置有两个第三操作门,存储保护壳内部中间设置有隔板,隔板将存储保护壳内腔分隔为储存腔和氮气腔,储存腔底部的顶板顶端设置有调整机构,调整机构顶部放置有四个存储机构,四个存储机构围绕调整机构的中心等角度分布,氮气腔中设置有充氮系统。

作为本发明进一步的方案:充氮系统包括两个氮气存储罐,两个氮气存储罐底部两侧均对称设置有固定座,氮气存储罐通过固定座固定安装在隔板上,两个氮气存储罐底部中间均设置有排放管,一个排放管底部安装有第一电磁阀,另一个排放管底部安装有第二电磁阀,第一电磁阀和第二电磁阀底端配合连接有第一输送管,第一输送管底部中间连接有第二输送管,第二输送管下端连接有两根第三输送管,两根第三输送管交叉相互连通,两根第三输送管两端底部均安装有充气头,一根第三输送管两侧对称套接有卡箍,两个卡箍顶部均固定连接有第一气缸,两个第一气缸固定安装在隔板底面上。

作为本发明进一步的方案:调整机构包括稳定座,稳定座底部固定安装在顶板的顶面中心,且稳定座中部开设有第一安装槽,第一安装槽中固定安装有第二气缸,第二气缸的活塞杆固定连接有推柱,推柱滑动设置在稳定座侧壁开设的第一安装孔中,稳定座上套接有放置台,顶板底面对称固定安装有第一电机,两个第一电机的输出轴均贯穿顶板固定连接有第一齿轮,两个第一齿轮均与放置台轴面啮合连接,放置台顶面开设有四个第一放置槽,四个第一放置槽里侧两端均对称安装有限位玻珠。

作为本发明进一步的方案:存储机构包括存储箱,存储箱设置有密封门,存储箱顶部设置有连接座,存储箱内部两侧对称设置有若干个滑槽,两侧相对位置的滑槽均配合滑动安装有放置机构,存储箱内部顶面中间设置有挡风板,挡风板顶部与存储箱连接处设置有进气槽,存储箱内部底面中心开设有一个排气槽和两个排气孔,两个排气孔与排气槽相连通,且两个排气孔中均设置有第三电磁阀。

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