[发明专利]封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法在审
| 申请号： | 202110728196.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113504455A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赵宇航;王祺;曹巍;陈晨;张堃 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法。其中，所述转接板中设置有与多种待测芯片的引脚相对应的连接孔，以分别连接多种待测芯片；所述基座用于连接所述转接板和所述测试机台；所述测试机台包括多种测试电路，用于测试所述待测芯片的电性能。因转接板中的连接孔是按多种待测芯片的引脚位置而设置的，故多种待测芯片的引脚能够插进对应的连接孔中，即多种待测芯片均可以插进转接板。因此，本发明通过同一转接板实现将具有不同封装形成的多种待测芯片与基座连接，从而在测试时，无需更换测试子板，即可实现对不同封装形成的待测芯片进行检测，提高了测试效率，且能够避免因更换测试子板而引起的弊端，保障测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 测试 装置 方法 转接 制备 | ||
【主权项】：
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