[发明专利]封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法在审
| 申请号： | 202110728196.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113504455A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赵宇航;王祺;曹巍;陈晨;张堃 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 测试 装置 方法 转接 制备 | ||
1.一种封装测试装置，其特征在于，包括：转接板、基座和测试机台；
所述转接板中设置有与多种待测芯片的引脚分别相对应的多个连接孔，以使得每个所述连接孔能够与对应的所述待测芯片连接；
所述基座用于连接所述转接板和所述测试机台；
所述测试机台包括多种测试电路，用于测试所述待测芯片的电性能。
2.根据权利要求1所述的封装测试装置，其特征在于，所述转接板的侧壁上还间隔设置有多个第一导电排，每一所述第一导电排与相对应的所述连接孔电性连接。
3.根据权利要求2所述的封装测试装置，其特征在于，所述基座上设置有与所述多个第一导电排相匹配的多个第二导电排。
4.根据权利要求3所述的封装测试装置，其特征在于，所述基座具有一凹槽，所述第二导电排间隔设置于所述凹槽的内壁。
5.根据权利要求4所述的封装测试装置，其特征在于，所述转接板可拆卸地设置于所述基座的所述凹槽中，且当所述转接板与所述基座相连时，每一所述第一导电排与相匹配的所述第二导电排相接。
6.根据权利要求5所述的封装测试装置，其特征在于，所述第二导电排与所述测试机台电性连接。
7.根据权利要求1所述的封装测试装置，其特征在于，所述连接孔的内壁上涂覆有导电材料。
8.一种封装测试方法，其特征在于，采用如权利要1-7中任意一项所述的封装测试装置对多种所述待测芯片进行测试，所述封装测试方法包括：
将所述转接板插入所述基座；
将多种所述待测芯片逐一插入所述转接板中对应的连接孔中；
采用所述测试机台分别测试每种所述待测芯片的电性能。
9.一种转接板的制备方法，其特征在于，包括：
按多种待测芯片的引脚位置，在板件中形成多个连接孔，以使所述多种待测芯片的引脚能够插进对应的所述连接孔中；
在所述板件的侧壁间隔设置多个第一导电排；
将每种待测芯片中待连接的引脚所对应的所述连接孔与对应的所述第一导电排连接。
10.根据权利要求9所述的转接板的制备方法，其特征在于，采用导线连接所述连接孔与对应的所述第一导电排。
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