[发明专利]封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法

说明书

本发明提供一种封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法。其中，所述转接板中设置有与多种待测芯片的引脚相对应的连接孔，以分别连接多种待测芯片；所述基座用于连接所述转接板和所述测试机台；所述测试机台包括多种测试电路，用于测试所述待测芯片的电性能。因转接板中的连接孔是按多种待测芯片的引脚位置而设置的，故多种待测芯片的引脚能够插进对应的连接孔中，即多种待测芯片均可以插进转接板。因此，本发明通过同一转接板实现将具有不同封装形成的多种待测芯片与基座连接，从而在测试时，无需更换测试子板，即可实现对不同封装形成的待测芯片进行检测，提高了测试效率，且能够避免因更换测试子板而引起的弊端，保障测试的准确性。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造技术领域，特别涉及一种封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法。

背景技术

半导体器件的制造环节主要包括：晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装测试。其中，封装测试是把已制造完成的芯片进行结构及电气功能的确认，以保证芯片符合制备要求。

现有的封装测试是将待测试的芯片与对应的测试子板连接，并通过测试子板将待测试的芯片与测试机台连通，实现电性检测。测试机台在测试封装形式不同的产品时，需要在测试前切换相应的测试子板，以匹配不同产品的封装形式。然而，当项目内存在两种及以上的不同封装形式的测试芯片时，使用同一测试机台测试时需要不停更换测试子板，不但导致测试效率低，而且在更换测试子板过程中很容易引起测试子板与测试机台之间出现接触不良等问题，甚至在更换测试子板过程中还可能造成某段线路短接，进而出现宕机的问题。

因此，需要一种新的封装测试装置以及封装测试方法，以提高封装测试效率，避免因更换测试子板而引起的不良问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法，以解决如何提高封装测试效率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装测试装置，包括：转接板、基座和测试机台；

所述转接板中设置有与多种待测芯片的引脚分别相对应的多个连接孔，以使得每个所述连接孔能够与对应的所述待测芯片连接；

所述基座用于连接所述转接板和所述测试机台；

所述测试机台包括多种测试电路，用于测试所述待测芯片的电性能。

可选的，在所述的封装测试装置中，所述转接板的侧壁上还间隔设置有多个第一导电排，每一所述第一导电排与相对应的所述连接孔电性连接。

可选的，在所述的封装测试装置中，所述基座上设置有与所述多个第一导电排相匹配的多个第二导电排。

可选的，在所述的封装测试装置中，所述基座具有一凹槽，所述第二导电排间隔设置于所述凹槽的内壁。

可选的，在所述的封装测试装置中，所述转接板可拆卸地设置于所述基座的所述凹槽中，且当所述转接板与所述基座相连时，每一所述第一导电排与相匹配的所述第二导电排相接。

可选的，在所述的封装测试装置中，所述第二导电排与所述测试机台电性连接。

可选的，在所述的封装测试装置中，所述连接孔的内壁上涂覆有导电材料。

基于同一发明构思，本发明还提供一种封装测试方法，包括：

将所述转接板插入所述基座；

将多种所述待测芯片逐一插入所述转接板中对应的连接孔中；

采用所述测试机台分别测试每种所述待测芯片的电性能。

基于同一发明构思，本发明还提供一种转接板的制备方法，包括：

按多种待测芯片的引脚位置，在板件中形成多个连接孔，以使所述多种待测芯片的引脚能够插进对应的所述连接孔中；