[发明专利]一种集成封装的LED灯珠制成的模组在审
| 申请号： | 202110724073.5 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115528163A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张林 | 申请（专利权）人： | 张林 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成封装的LED灯珠制成的模组，具体而言，LED集成灯珠是由LED芯片及控制元件，制作在一个支架上制作的LED集成灯珠，LED支架是由金属镶嵌在树脂上制作的LED支架，支架正面有金属电极，支架背面有金属焊脚，支架上有至少有2个杯，杯底部露出有金属电极，在一个杯里的两个电极上焊接控制元件，在另外的杯里的两个电极上封装LED芯片，导通芯片的一个电极和导通控制元件的一个电极是连为一体的电极，在支架背面露出的金属焊脚至少有两个，封装胶封住了LED芯片或者既封住了LED芯片又封住了控制元件，制作成一种集成封装的LED灯珠，集成灯珠焊接在线路板上制成集成模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 制成 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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