[发明专利]一种集成封装的LED灯珠制成的模组

说明书

本发明涉及一种集成封装的LED灯珠制成的模组，具体而言，LED集成灯珠是由LED芯片及控制元件，制作在一个支架上制作的LED集成灯珠，LED支架是由金属镶嵌在树脂上制作的LED支架，支架正面有金属电极，支架背面有金属焊脚，支架上有至少有2个杯，杯底部露出有金属电极，在一个杯里的两个电极上焊接控制元件，在另外的杯里的两个电极上封装LED芯片，导通芯片的一个电极和导通控制元件的一个电极是连为一体的电极，在支架背面露出的金属焊脚至少有两个，封装胶封住了LED芯片或者既封住了LED芯片又封住了控制元件，制作成一种集成封装的LED灯珠，集成灯珠焊接在线路板上制成集成模组。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及一种集成封装的LED灯珠制成的模组。

背景技术

现有技术的集成LED灯珠制作的模组，所用的LED灯珠是把控制元件及LED芯片都封装在支架的一个杯里制成的集成LED灯珠，这种灯珠有两个严重的问题：

①，因为灯珠工作时控制元件也会发热，影响LED芯片的光效和寿命。

②，因为控制元件表面会吸光，损失了LED芯片发出的光。

如何解决已上两个问题呢，我们用以下发明制成的集成LED灯珠并制成模组解决了这两个问题，具体方法如下：

一种集成封装的LED灯珠制成的模组，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；线路板；其特征是，LED支架是由金属镶嵌在树脂上制作的LED支架，镶嵌在树脂里的金属在支架的背面是金属焊脚，在支架的正面是金属电极，支架上有至少两个杯，杯底都有金属电极，控制元件已焊接在一个杯底的两个金属电极上，LED芯片固定并导通连接在另外的杯里的金属电极上，有一个连为一体的金属电极，在一个杯里已和控制元件导通，在另一个杯里已和芯片导通，在支架背面的金属焊脚至少有两个，所述的一种集成封装的LED灯珠，是LED芯片和控制元件已制作在一个LED支架上制作的LED灯珠，封装胶封住了LED芯片或者既封住了LED芯片又封住了控制元件，所述的集成封装的LED灯珠制作的模组，是由所述的集成封装的LED灯珠焊接在线路板上制作而成。

显然，制作这种模组所用的灯珠的特征是，LED芯片和控制元件各在不同的杯里，工作时控制元件产生的热量得到一定的隔离！减小了对芯片的影响，同时芯片发出的光又不会直接传到控制元件上被控制元件吸收。

发明内容

本发明涉及一种集成封装的LED灯珠制成的模组，具体而言，LED集成灯珠是由LED芯片及控制元件，制作在一个支架上制作的LED集成灯珠，LED支架是由金属镶嵌在树脂上制作的LED支架，支架正面有金属电极，支架背面有金属焊脚，支架上有至少有2个杯，杯底部露出有金属电极，在一个杯里的两个电极上焊接控制元件，在另外的杯里的两个电极上封装LED芯片，导通芯片的一个电极和导通控制元件的一个电极是连为一体的电极，在支架背面露出的金属焊脚至少有两个，封装胶封住了LED芯片或者既封住了LED芯片又封住了控制元件，制作成一种集成封装的LED灯珠，集成灯珠焊接在线路板上制成集成模组。

根据本发明提供了一种集成封装的LED灯珠制成的模组，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；线路板；其特征是，LED支架是由金属镶嵌在树脂上制作的LED支架，镶嵌在树脂里的金属在支架的背面是金属焊脚，在支架的正面是金属电极，支架上有至少两个杯，杯底都有金属电极，控制元件已焊接在一个杯底的两个金属电极上，LED芯片固定并导通连接在另外的杯里的金属电极上，有一个连为一体的金属电极，在一个杯里已和控制元件导通，在另一个杯里已和芯片导通，在支架背面的金属焊脚至少有两个，所述的一种集成封装的LED灯珠，是LED芯片和控制元件已制作在一个LED支架上制作的LED灯珠，封装胶封住了LED芯片或者既封住了LED芯片又封住了控制元件，所述的集成封装的LED灯珠制作的模组，是由所述的集成封装的LED灯珠焊接在线路板上制作而成。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。