[发明专利]一种集成封装的LED灯珠制成的模组

权利要求书

1.一种集成封装的LED灯珠制成的模组，包括：

LED支架；

LED芯片；

控制元件；

封装胶；

线路板；

其特征是，LED支架是由金属镶嵌在树脂上制作的LED支架，镶嵌在树脂里的金属在支架的背面是金属焊脚，在支架的正面是金属电极，支架上有至少两个杯，杯底都有金属电极，控制元件已焊接在一个杯底的两个金属电极上，LED芯片固定并导通连接在另外的杯里的金属电极上，有一个连为一体的金属电极，在一个杯里已和控制元件导通，在另一个杯里已和芯片导通，在支架背面的金属焊脚至少有两个，所述的一种集成封装的LED灯珠，是LED芯片和控制元件已制作在一个LED支架上制作的LED灯珠，封装胶封住了LED芯片或者既封住了LED芯片又封住了控制元件，所述的集成封装的LED灯珠制作的模组，是由所述的集成封装的LED灯珠焊接在线路板上制作而成。

2.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。

3.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的灯珠是SMD贴片灯珠。

6.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。

7.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在支架上，但仍可透过封装胶看到控制元件。

8.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED灯珠制成的模组，其特征在于，所述的线路板是刚性线路板或者是软性线路板。