[发明专利]芯片组件在审
| 申请号： | 202110719546.2 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115602666A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 第五江涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/053;H01L23/06;H01L23/16;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种芯片组件，所述芯片组件包括封装结构和至少一个芯片，其中，所述封装结构包括封装基板、设置在所述封装基板上的电连接封装层和屏蔽盖板；所述封装基板包括至少一层绝缘基板和至少一层参考层，所述绝缘基板和所述参考层沿所述封装基板的厚度方向交替设置，且所述封装基板的顶面为所述参考层，不同层的参考层通过第一过孔电连接；所述电连接封装层设置在所述封装基板顶层的参考层上，所述电连接封装层中形成有芯片容纳腔；所述芯片设置在位于所述封装基板顶层的参考层上，且位于所述芯片容纳腔内；所述屏蔽盖板设置在所述电连接封装层背离所述封装基板的一侧，且所述屏蔽盖板通过第二过孔与所述封装基板顶层的参考层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 | ||
【主权项】：
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