[发明专利]芯片组件

权利要求书

1.一种芯片组件，所述芯片组件包括封装结构和至少一个芯片，其特征在于，所述封装结构包括封装基板、设置在所述封装基板上的电连接封装层和屏蔽盖板；

所述封装基板包括至少一层绝缘基板和至少一层参考层，所述绝缘基板和所述参考层沿所述封装基板的厚度方向交替设置，且所述封装基板的顶面为所述参考层，不同层的参考层通过第一过孔电连接；

所述电连接封装层设置在所述封装基板顶层的参考层上，所述电连接封装层中形成有芯片容纳腔；

所述芯片设置在位于所述封装基板顶层的参考层上，且位于所述芯片容纳腔内；

所述屏蔽盖板设置在所述电连接封装层背离所述封装基板的一侧，且所述屏蔽盖板通过第二过孔与所述封装基板顶层的参考层电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述电连接封装层包括基板本体和贯穿所述基板本体的多个第二过孔，所述封装结构还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述电连接封装层与所述屏蔽盖板之间，所述阻焊层环绕所述芯片容纳腔设置，所述阻焊层上设置有多个通孔，多个所述通孔与多个所述第二过孔一一对应，且所述通孔将与该通孔对应的第二过孔的端部露出。

3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装基板的底层为绝缘基板，所述封装结构还包括金属焊球层，所述金属焊球层包括多个金属焊球，所述金属焊球层设置在底层的绝缘基板背离所述参考层的表面上，多个所述金属焊球中的至少一个与所述参考层电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，多个所述金属焊球排列为多行多列，最外围的所述金属焊球通过第三过孔与所述参考层电连接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片通过填充胶固定设置在所述封装基板顶层的参考层上，且所述芯片的金属凸点与所述封装基板顶层的参考层电连接。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述屏蔽盖板通过导电胶与所述电连接封装层连接。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述屏蔽盖板通过绝缘导热胶与所述芯片固定连接。