[发明专利]芯片组件

说明书

本公开提供一种芯片组件，所述芯片组件包括封装结构和至少一个芯片，其中，所述封装结构包括封装基板、设置在所述封装基板上的电连接封装层和屏蔽盖板；所述封装基板包括至少一层绝缘基板和至少一层参考层，所述绝缘基板和所述参考层沿所述封装基板的厚度方向交替设置，且所述封装基板的顶面为所述参考层，不同层的参考层通过第一过孔电连接；所述电连接封装层设置在所述封装基板顶层的参考层上，所述电连接封装层中形成有芯片容纳腔；所述芯片设置在位于所述封装基板顶层的参考层上，且位于所述芯片容纳腔内；所述屏蔽盖板设置在所述电连接封装层背离所述封装基板的一侧，且所述屏蔽盖板通过第二过孔与所述封装基板顶层的参考层电连接。

技术领域

本公开涉及通信设备领域，具体地，涉及一种芯片组件。

背景技术

对芯片进行封装时，常用的做法是使用塑封体对芯片进行封装。为了实现电磁屏蔽，在相关技术中常用的工艺是在封装芯片的塑封体周围溅射一层导体，并使之与塑封体内部的接地层相连。

但是，针对塑封体进行溅射的溅射技术对设备、以及工艺的要求比较高，从而提高了芯片封装工艺的成本。此外，塑封体散热性能较差，采用塑封体对芯片进行封装也会影响到芯片的散热性能。

发明内容

本公开提供一种芯片组件，所述芯片组件包括封装结构和至少一个芯片，其中，所述封装结构包括封装基板、设置在所述封装基板上的电连接封装层和屏蔽盖板；

所述封装基板包括至少一层绝缘基板和至少一层参考层，所述绝缘基板和所述参考层沿所述封装基板的厚度方向交替设置，且所述封装基板的顶面为所述参考层，不同层的参考层通过第一过孔电连接；

所述电连接封装层设置在所述封装基板顶层的参考层上，所述电连接封装层中形成有芯片容纳腔；

所述芯片设置在位于所述封装基板顶层的参考层上，且位于所述芯片容纳腔内；

所述屏蔽盖板设置在所述电连接封装层背离所述封装基板的一侧，且所述屏蔽盖板通过第二过孔与所述封装基板顶层的参考层电连接。

可选地，所述电连接封装层包括基板本体和贯穿所述基板本体的多个第二过孔，所述封装结构还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述电连接封装层与所述屏蔽盖板之间，所述阻焊层环绕所述芯片容纳腔设置，所述阻焊层上设置有多个通孔，多个所述通孔与多个所述第二过孔一一对应，且所述通孔将与该通孔对应的第二过孔的端部露出。

可选地，所述封装基板的底层为绝缘基板，所述封装结构还包括金属焊球层，所述金属焊球层包括多个金属焊球，所述金属焊球层设置在底层的绝缘基板背离所述参考层的表面上，多个所述金属焊球中的至少一个与所述参考层电连接。

可选地，多个所述金属焊球排列为多行多列，最外围的所述金属焊球通过第三过孔与所述参考层电连接。

可选地，所述芯片通过填充胶固定设置在所述封装基板顶层的参考层上，且所述芯片的金属凸点与所述封装基板顶层的参考层电连接。

可选地，所述屏蔽盖板通过导电胶与所述电连接封装层连接。

可选地，所述屏蔽盖板通过绝缘导热胶与所述芯片固定连接。

附图说明

图1是本公开所提供的芯片组件的一种实施方式的结构示意图；

图2是阻焊层的示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的芯片组件进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。