[发明专利]一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置有效
| 申请号： | 202110719335.9 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113473715B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 黄树平;童杰;段光前 | 申请（专利权）人： | 江苏先河激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 许重要 |
| 地址： | 223800 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置，属于激光加工技术领域，包括对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使PI膜和离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的PI膜和铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。本发明达到提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fpc 柔性 电路板 激光 切割 贴合 方法 装置 | ||
【主权项】：
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