[发明专利]一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置

权利要求书

1.一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述方法包括：

对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；

依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；

将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；

对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；

对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；

将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；

依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

2.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述方法还包括：

对筛选出的所述合格FPC柔性电路板进行存储。

3.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测包括：

将成卷的覆盖膜放至放卷气涨轴，将多片铜箔放到第二储料机构；

上料机构从所述第二储料机构中抓取一片铜箔放入检测吸附平台的检测区域；

图形检测机构对检测区域的铜箔进行图形检测。

4.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割包括：

激光切割机构接收所述图形信息；

依据接收的所述图形信息，所述激光切割机构对吸附在切割吸附平台上的覆盖膜进行激光切割。

5.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述将切割后的所述覆盖膜进行搓揉包括：

第一Y轴直线电机带动吸附在切割吸附平台上经切割后的覆盖膜移动至粘辊的下方进行搓揉。

6.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离包括：

第一X轴直线电机将上贴合吸附平台移动至切割吸附平台的上方；

第二Z轴模组带动上贴合吸附平台朝着靠近切割吸附平台的方向移动，所述上贴合吸附平台和切割吸附平台不接触；

上贴合吸附平台对位于切割吸附平台上的PI膜进行吸附；

按压离型纸且第一Y轴直线电机移动切割吸附平台，使吸附于切割吸附平台上的PI膜相对于所述离型纸进行移动，来将所述PI膜和所述离型纸进行相互分离。

7.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位包括：

第二Z轴模组带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜上升，第一X轴直线电机带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜移动到贴合工位；

采用第一CCD定位机构对吸附在上贴合吸附平台上的PI膜进行抓标定位；

采用第二CCD定位机构对吸附在出料吸附平台上的铜箔进行抓标定位。

8.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合包括：

第二Z轴模组带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜下降，以使抓标定位后的所述PI膜与吸附在出料吸附平台的所述铜箔相贴合。

9.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测包括：

第三Y轴直线电机带动吸附在出料吸附平台上初始FPC柔性电路板移动至贴合AOI检测机构的下方；

采用贴合AOI检测机构对FPC柔性电路板进行品质检测。

10.一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置，其特征在于，所述装置包括：

图形检测模块，用于对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；

激光切割模块，用于依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；

搓揉模块，用于将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；

分离模块，用于对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；

定位模块，用于对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；

贴合模块，用于将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；

检测筛选模块，用于依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。