[发明专利]一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置

说明书

本发明公开了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置，属于激光加工技术领域，包括对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使PI膜和离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的PI膜和铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。本发明达到提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。

技术领域

本发明属于激光加工技术领域，特别涉及一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置。

背景技术

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对包括金属与非金属的材料进行切割、焊接及微加工等的加工技术。随着电子产品的广泛兴起，越来越多的领域都会用到FPC柔性电路板，如广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示屏等，FPC柔性电路板的外形尺寸大小各异，覆盖膜作为制备FPC柔性电路板所不可或缺的原材料，经常需要对覆盖膜进行加工。

目前，对于覆盖膜进行加工的主要方式是采用冲切的方式来加工，以制备出所需要的形状和大小，用于加工不同的产品。但是，由于经常需要制备出不同的形状，采用冲切的加工方式就需要更换对应的模具，更换模具的时间较长，加工成本高，冲切对覆盖膜的冲切边缘也会产生不利的影响。并且，FPC柔性电路板制程中主要是采用人工预贴合的方式，将冲切好的覆盖膜贴合在铜箔上，这样导致生产效率低，人工成本高，贴合精度较差。

综上所述，在现有的激光加工技术中，存在着生产效率低，成本高，产品精度差的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是生产效率低，成本高，产品精度差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，所述方法包括：对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

进一步地，所述方法还包括：对筛选出的所述合格FPC柔性电路板进行存储。

进一步地，所述对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测包括：将成卷的覆盖膜放至放卷气涨轴，将多片铜箔放到第二储料机构；上料机构从所述第二储料机构中抓取一片铜箔放入检测吸附平台的检测区域；图形检测机构对检测区域的铜箔进行图形检测。

进一步地，所述依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割包括：激光切割机构接收所述图形信息；依据接收的所述图形信息，所述激光切割机构对吸附在切割吸附平台上的覆盖膜进行激光切割。

进一步地，所述将切割后的所述覆盖膜进行搓揉包括：第一Y轴直线电机带动吸附在切割吸附平台上经切割后的覆盖膜移动至粘辊的下方进行搓揉。