[发明专利]触控模组和电子设备有效
| 申请号： | 202110718102.7 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113391729B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林鹏毅;任慧敏 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/0354 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及触控模组和电子设备，触控模组包括触控面板和柔性电路板，触控模组的绑定区设第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘包括第一子焊盘组和第一接地焊盘，第二焊盘包括第二子焊盘组和第二接地焊盘；柔性电路板包括第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘包括第三焊盘组和第三接地焊盘，第四焊盘包括第四焊盘组和第四接地焊盘；第一接地焊盘与第三接地焊盘、第二接地焊盘与第四接地焊盘接地和对位，第一子焊盘组与第三子焊盘组、第二子焊盘组与第四子焊盘组连接，实现信号输出和信号接收；绑定区与柔性电路板之间设导电粒子，第一接地焊盘和第二接地焊盘设有显露导电粒子的观察口。该触控模组能解决各焊盘无法直接去除，导致柔性电路板尺寸难以缩小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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