[发明专利]触控模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110718102.7 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113391729B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 林鹏毅;任慧敏 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;业成光电(无锡)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/0354
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种触控模组,其特征在于,包括:

触控面板,设有绑定区,所述绑定区设有至少一第一焊盘和至少一第二焊盘;所述第一焊盘包括第一子焊盘组以及沿第一方向位于所述第一子焊盘组相对的两侧的第一接地焊盘,所述第一子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第一子焊盘;所述第二焊盘包括第二子焊盘组以及沿第一方向位于所述第二子焊盘组相对的两侧的第二接地焊盘,所述第二子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第二子焊盘;以及

柔性电路板,包括基体和位于所述基体一侧的多个连接焊盘,多个所述连接焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘一一对应连接和对位;所述多个连接焊盘包括至少一第三焊盘和至少一第四焊盘;所述第三焊盘包括第三子焊盘组以及沿第一方向位于所述第三子焊盘组相对的两侧的第三接地焊盘,所述第三子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第三子焊盘;所述第四焊盘包括第四子焊盘组以及沿第一方向位于所述第四子焊盘组相对的两侧的第四接地焊盘,所述第四子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第四子焊盘;

所述第一接地焊盘被配置为用以与所述第三接地焊盘对位,所述第二接地焊盘被配置为用以与所述第四接地焊盘对位,所述第一子焊盘被配置为用以与所述第三子焊盘连接,所述第二子焊盘被配置为用以与所述第四子焊盘连接;

在垂直于所述触控面板的方向上,所述触控面板的所述绑定区与所述柔性电路板之间设有导电胶膜,所述导电胶膜包括导电粒子,所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘设有能够显露所述导电粒子的观察口;

所述第一接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第一接地焊盘的一侧凸出的第一对位块,所述第三接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第三接地焊盘的一侧凸出的第三对位块;所述第一对位块被配置为用以与所述第三对位块对位,所述第一对位块上设有所述观察口;

所述第二接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第二接地焊盘的一侧凸出的第二对位块,所述第四接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第四接地焊盘的一侧凸出的第四对位块;所述第二对位块被配置为用以与所述第四对位块对位,所述第二对位块上设有所述观察口。

2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述第一对位块设于所述第一接地焊盘背向所述第一子焊盘组的一侧;和/或

所述第二对位块设于所述第二接地焊盘背向所述第二子焊盘组的一侧;和/或

所述第三对位块设于所述第三接地焊盘背向所述第三子焊盘组的一侧;和/或

所述第四对位块设于所述第四接地焊盘背向所述第四子焊盘组的一侧。

3.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述第一对位块与所述第一接地焊盘一体成型;和/或

所述第三对位块与所述第三接地焊盘一体成型。

4.根据权利要求1至3任一项所述的触控模组,其特征在于,所述观察口被构造为贯通所述第一对位块的通孔。

5.根据权利要求4所述的触控模组,其特征在于,所述第一对位块和所述第二对位块分别在对应的所述观察口的周缘形成边框,所述边框的宽度W满足条件:

W≥0.05毫米。

6.根据权利要求4所述的触控模组,其特征在于,在所述触控面板与所述柔性电路板绑定重叠的方向上,所述观察口的投影面积S满足条件:

S≥0.1平方毫米。

7.根据权利要求4所述的触控模组,其特征在于,所述观察口的形状为矩形、方形或者圆形。

8.根据权利要求1至3任一项所述的触控模组,其特征在于,所述观察口被构造为贯通所述第一对位块的网孔。

9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的触控模组。

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