[发明专利]触控模组和电子设备

说明书

本发明涉及触控模组和电子设备，触控模组包括触控面板和柔性电路板，触控模组的绑定区设第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘包括第一子焊盘组和第一接地焊盘，第二焊盘包括第二子焊盘组和第二接地焊盘；柔性电路板包括第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘包括第三焊盘组和第三接地焊盘，第四焊盘包括第四焊盘组和第四接地焊盘；第一接地焊盘与第三接地焊盘、第二接地焊盘与第四接地焊盘接地和对位，第一子焊盘组与第三子焊盘组、第二子焊盘组与第四子焊盘组连接，实现信号输出和信号接收；绑定区与柔性电路板之间设导电粒子，第一接地焊盘和第二接地焊盘设有显露导电粒子的观察口。该触控模组能解决各焊盘无法直接去除，导致柔性电路板尺寸难以缩小的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及触控模组和电子设备。

背景技术

柔性电路板与触控面板之间的绑定部位通常包括若干个信号连接部，柔性电路板上对应每一信号连接部设有标记焊盘、虚设焊盘、信号输出焊盘以及信号接收焊盘。当柔性电路板与触控面板绑定时，触控面板的接地焊盘与柔性电路板的标记焊盘连接，实现接地的同时实现柔性电路板与触控面板之间的对位；触控面板的其他焊盘分别与柔性电路板的信号输出焊盘和信号接收焊盘连接，实现信号传输；而触控面板上对应柔性电路板的虚设焊盘的位置未设置焊盘，以便通过该处观察导电粒子状况。上述柔性电路板及触控面板的焊盘是根据柔性电路板与触控面板之间的电气连接需求而相对应地设置的，其中任一种焊盘都无法直接去除，导致柔性电路板的尺寸难以缩小。

发明内容

基于此，有必要针对柔性电路板和触控面板上的焊盘无法直接去除，导致柔性电路板的尺寸难以缩小的问题，提供一种触控模组和电子设备。

一种触控模组，包括：触控面板，设有绑定区，所述绑定区设有至少一第一焊盘和至少一第二焊盘；所述第一焊盘包括第一子焊盘组以及沿第一方向位于所述第一子焊盘组相对的两侧的第一接地焊盘，所述第一子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第一子焊盘；所述第二焊盘包括第二子焊盘组以及沿第一方向位于所述第二子焊盘组相对的两侧的第二接地焊盘，所述第二子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第二子焊盘；以及柔性电路板，包括基体和位于所述基体一侧的多个连接焊盘，多个所述连接焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘一一对应连接和对位；在垂直于所述触控面板的方向上，所述触控面板的所述绑定区与所述柔性电路板之间设有导电胶膜，所述导电胶膜包括导电粒子，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘设有能够显露所述导电粒子的观察口。

在其中一个实施例中，所述多个连接焊盘包括至少一第三焊盘和至少一第四焊盘；所述第三焊盘包括第三子焊盘组以及沿第一方向位于所述第三子焊盘组相对的两侧的第三接地焊盘，所述第三子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第三子焊盘；所述第四焊盘包括第四子焊盘组以及沿第一方向位于所述第四子焊盘组相对的两侧的第四接地焊盘，所述第四子焊盘组包括沿第一方向间隔排布的多个第四子焊盘；所述第一接地焊盘被配置为用以与所述第三接地焊盘对位，所述第二接地焊盘被配置为用以与所述第四接地焊盘对位，所述第一子焊盘被配置为用以与所述第三子焊盘连接，所述第二子焊盘被配置为用以与所述第四子焊盘连接。

在其中一个实施例中，所述第一接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第一接地焊盘的一侧凸出的第一对位块，所述第三接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第三接地焊盘的一侧凸出的第三对位块；所述第一对位块被配置为用以与所述第三对位块对位，所述第一对位块上设有所述观察口；所述第二接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第二接地焊盘的一侧凸出的第二对位块，所述第四接地焊盘设有沿所述第一方向向所述第四接地焊盘的一侧凸出的第四对位块；所述第二对位块被配置为用以与所述第四对位块对位，所述第二对位块上设有所述观察口。

在其中一个实施例中，所述第一对位块设于所述第一接地焊盘背向所述第一子焊盘组的一侧；和/或所述第二对位块设于所述第二接地焊盘背向所述第二子焊盘组的一侧；和/或所述第三对位块设于所述第三接地焊盘背向所述第三子焊盘组的一侧；和/或所述第四对位块设于所述第四接地焊盘背向所述第四子焊盘组的一侧。