[发明专利]一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板有效
| 申请号： | 202110715914.6 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113660787B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘超;竺剑如 | 申请（专利权）人： | 广德博亚新星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人： | 韩赛 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板，制作方法包括板电处理步骤和阻焊处理步骤，在板电处理之后、阻焊处理之前还包括如下步骤：对经过板电处理的PCB板进行一次压膜处理；对经过一次压膜处理的PCB板进行酸性蚀刻处理；对经过酸性蚀刻处理的PCB板进行一次退膜处理；对经过一次退膜处理的PCB板进行二次压膜处理；对经过二次压膜处理的PCB板进行图形电镀处理；对经过图形电镀处理的PCB板进行二次退膜处理；对经过二次退膜处理的PCB板进行碱性蚀刻处理。本发明中的制作方法能够满足所有铜厚的PCB板的无铜孔孔口侧面铜与基材的齐平度控制在20um以内的要求，有效地保障了高频信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 高频 侧面 基材 制作方法 生产线 | ||
【主权项】：
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